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集成电路制造技术范文1
【关键词】 集成电路 关键设备 市场分析 发展战略
引言：
信息技术的发展，集成电路是一项重要的标志，而信息产业的发展，集成电路在产业化发展的进程中，相关设备成为了集成电路产业发展的重要基础。集成电路关键设备的制造，半导体制造装备发挥着基础性的作用，特别是工艺技术的发展，给集成电路产业赋予了生机和活力。集成电路的关键设备作为电子设备的核心部分，在电子制造也中占有重要的地位，因此，要推进集成电路关键设备的快速发展，就要针对关键设备的现行市场运行状态进行分析，并具有针对性地提出发展战略。
一、集成电路关键设备市场分析
从电子产品的消费市场来看，价位低，集成度高的芯片依然占据着主流市场，而且对半导体产业的发展产生了强大的推动作用。早在2004年，集成电路的芯片销路就非常好，并创造了可观的业绩，甚至突破了所预测的2005年的销售额度。自2008年以来，半导体产业就呈现出强大的增长态势，平均增长率为9.7%。到2008年，集成电路产业的发展，中国和印度成为了生产的和核心和销售的核心，而且此时的半导体生产率以平均10%的速度递增。2010年，世界半导体产业的销售额突破了5000亿美元，对电子设备市场起到了重要的支撑作用。
近年来，集成电路产业链发展，原有的分散管理逐渐向聚集为一个整体产业，其中的一些大型的且资金雄厚企业起到了龙头的作用，将小型的企业兼并后，使得企业规模化快发展。
未来的几十年，集成电路关键设备市场依然呈现出发展的态势，而且随着电子市场的全面开放，集成电路的销售状况更为看好，而且预期平均每年的销售增长率可以达到9%至10%。
二、集成电路关键设备的市场发展战略
2.1将促进集成电路关键设备市场发展的产业政策制定出来
要促进集成电路关键设备市场发展，就要在政策上跟进。从政策的角度出发，给集成电路关键设备的生产提供优惠政策，包括投资、税收以及贷款等方面都基于优厚的待遇，特别要采取有效策略针对目前集成电路产业发展中所存在的融资问题予以解决。针对集成电路专用设备制造业、半导体也都享受部分国家优惠政策和鼓励政策，对集成电路专用设备的进口方面要予以严格管理，特别是进口的二手设备，需要增加额度较高的环境保护税。对于国外出厂时间很长的二手设备，则要通过严格检查而避免类似的设备进入到中国市场。
2.2集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度
集成电路关键设备市场发展需要加大技术创新力度还能够与国外同行业竞争而获得市场竞争优势。集成电路关键设备市场的技术创新，政府投入力度的增加实施关键环节。有必要将集成电路专用设备的发展基金建立起来，为集成电路起到一定的扶持作用。特别是集成电路产业的技术创新要与生产线结合起来，以促进中国集成电路产业的整体性提升。
2.3集成电路关键设备市场发展需要构建多元的融资渠道
集成电路关键设备市场发展，投资是需要重视的环节。如果没有充裕的资金，就很难获得发展。因此，政府要发挥作用将社会投资和民间融资带动起来，以使集成电路产业在发展的过程中可以多方筹集资金，以确保集成电路的设计制造产业顺利展开。特别要鼓励国外的企业到中国投资集成电路产业，并带来新的技术，以对中国的集成电路产业起到推动作用。
对外开放可以加大中国与国外企业的合作力度不仅可以吸引国外投资，而且还能够引进行业先进技术，并促进中外合作针对集成电路的关键设备进行研发和生产。
2.4集成电路关键设备的生产要以市场为导向
为了在集成电路关键设备的生产上实现突破，就要将国内的技术优势充分地发挥出来，从构造简单、工序简单的设备开始研发，向大型的继承电路过渡，逐渐形成生产链，以在关键设备的研制和生产上有所突破。集成电路关键设备的生产要以市场为导向，不仅仅是国内市场，还包括国外市场的集成电路关键设备发展趋势都要有所关注。基于国内外同行业竞争力，就要推动中国的集成电路产业进入到世界主流市场。
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技术领先 产品接近国际先进水平
七星电子是我国集成电路制造设备的领先企业，近年来通过自主研发以及与国际国内著名厂商、科研院所合作，同类产品性能逐步接近国际先进水平。公司生产的扩散系统、清洗系统、气体质量流量计等集成电路工艺设备已成功装备多条集成电路生产线，产品已在国内6英寸IC生产线得到广泛应用。在混合集成电路和电子元件开发能力、科技人员的技术水平、试验设备的配套及数量等方面居于国内前列。同时，公司从产品结构、配套能力、产品实物质量、品牌效应方面在国内也处于领先地位。七星电子是国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和8英寸清洗设备生产能力的公司，生产的8英寸生产线设备开始进入国内主流IC生产线。公司目前正进行12英寸90/65纳米清洗机、扩散炉和质量流量计等集成电路设备的研发。七星电子所生产的扩散设备和清洗设备均是集成电路制造工艺中的关键设备，产品用量大，技术含量高。公司开发的清洗设备产品已在集成电路生产线、集成电路材料、光电子行业和电力电子行业上得到了应用。
自主研发 为国防和航天事业作贡献
七星电子在混合集成电路和电子元件领域积累了多年的生产经验，通过承担军品科研任务形成了丰富的技术储备，产品的技术水平主要体现在产品的高精密、高可靠特性以及能够达到特定的技术指标等等。公司在国内军用混合集成电路以及高精密阻容元件的生产上，具备领先的技术优势。公司拥有九条生产线符合军工生产标准，生产的混合集成电路、高可靠高稳定电阻器、固体钽电容器、石英晶体器件等产品，广泛应用于军工行业。公司还在军工科研方面取得多项重大成果，为中国的国防和航天事业作出了显著的贡献，2006年被总装备部、国防科工委及信息产业部三部委联合评为“十五”军用电子元器件科研生产先进单位，获得信息产业部授予“军工电子质量年活动先进单位”。信息产业部军工电子局还先后多次对七星电子成功研制“集成电路设备工程”给予了奖励，中国空间技术研究院、中国运载火箭技术研究院、中国载人航天工程办公室、信息产业部、中国航--天科技集团公司等单位先后对七星电子在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”载人飞船及“嫦娥一号”发射成功中作出的贡献给予了各种奖励，肯定了七星电子为中国航天事业中做出的贡献。
政策支持 市场前景良好
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1、微电子技术的发展历程
自20世纪中期第一个集成电路研发成功之后，我们就进入了微电子技术时代，在半个多世纪的发展中，微电子技术被广泛应用在工业生产和国防军事领域，目前更是在商业领域中获得极大的应用和发展。并且在长期的发展进程中，微电子技术一直是以集成电路为主要的核心代表，也逐渐形成了一定的发展规律，最典型的莫过于摩尔定律。当然，集成电路的应用领域不断扩展也进一步刺激了微电子技术的快速发展。
在新事物的发展进程中，其发展规律和发展趋势势必要与需求相结合，并受需求的影响。微电子技术也不例外。在其发展进程中，微电子制造技术无疑是微电子技术最大的“客户”，正是因为微电子制造技术提出了各种应用需要，才使得微电子技术得到了快速发展。也可以说，微电子制造技术正是微电子设计技术与产品应用技术的“中介”，是将微电子技术设计猜想转化为实物的“桥梁”。但值得一提的是，这个实物转化的过程也会对微电子设计技术的发展产生影响，并直接决定着微电子器件的造价与功能作用。为此我们可以认为，在微电子技术的发展中，微电子制造技术是最重要的核心技术。
2、微电子制造技术的发展与制造工艺
在半个多世纪的发展中，微电子制造技术的应用主要体现在集成电路与分立器件的生产工艺上。集成电路和分立器件在制造工艺上并无太大区别，仅仅只是两者的功能与结构不一样。但是受电子工业发展趋势的影响，目前集成电路的应用范围相对更广，所以分立器件在微电子制造技术应用中所占的比重逐渐减少，集成电路逐渐成为其核心技术。
在集成电路的制造过程中，微电子制造技术主要被应用在材料、工艺设备以及工艺技术三方面上，并且随着产业化的发展，这三方面逐渐出现了产业分工现象。发展到今天，集成电路的制造产业分为了材料制备、前端工艺和后端工艺三大产业，这些产业相互独立运作，各自根据市场需求不断发展。
集成电路的种类有多种，相关的工艺也有差异，但各类集成电路制造的基本路径大致相同。材料制造包括各种圆片的制备，涉及从单晶拉制到外延的多个工艺，材料制造的主要工艺有单晶拉制、单晶切片、研磨和抛光、外延生长等几个环节，但并不是所有的材料流程都从单晶拉制走到外延，比如砷化稼的全离子注入工艺所需要的是抛光好的单晶片（衬底片），不需要外延。
前端工艺总体上可以概括为图形制备、图形转移和注入（扩散）形成特征区等三大步，其中各步之间互有交替。图形制备以光刻工艺为主，目前最具代表性的光刻工艺是45nm工艺，借助于浸液式扫描光刻技术。图形转移的王要内容是将光刻形成的图形转入到其他的功能材料中，如各种介质、体硅和金属膜中，以实现集成元器件的功能结构。注入或扩散的主要目的是通过外在杂质的进入，在硅片特定区域形成不同载流子类型或不同浓度分布的区域和结构。后端工艺则以芯片的封装工艺为主要代表。
3、微电子制造技术的发展趋势和主要表现形式
总体上，推动微电子制造技术发展的动力来自于应用需求和其自身的发展需要。作为微电子器件服务的主要对象，信息技术的发展需求是微电子制造技术发展的主要动力源泉。信息的生成、存储、传输和处理等在超高速、大容量等技术要求和成本降低要求下，一代接一代地发展，从而也推动微电子制造技术在加工精度、加工能力等方面相应发展。
从历史上看，第一代的硅材料到第二代的砷化稼材料以及第二代的砷化稼到以氮化稼为代表的第三代半导体材料的发展，大都是因为后一代的材料在某些方面具备更为优越的性能。如砷化稼在高频和超高频方面超越硅材料，氮化稼在高频大功率方面超越砷化稼。从长远看，以材料的优越特性带动微电子器件及其制造技术的提升和跃进仍然是微电子技术发展的主要表现形式。较为典型的例子是氮化稼材料的突破直接带来蓝光和白光高亮LED的诞生，以及超高频超大功率微电子器件的发展。
微电子制造技术发展的第二个主要表现形式是自身能力的提升，其中主要的贡献来自于微电子制造设备技术的迅速发展和相关配套材料技术的同步提升。光刻技术的发展最能体现出微电子制造技术发展的这一特点。光刻技术从上世纪中期的毫米级一直发展到今天的32nm水平，光刻设备、掩模制造设备和光刻胶材料技术的同步发展是决定性因素。这方面技术的提升直接促使未来微电子制造水平的提升，主要表现在：一是圆片的大直径化，圆片将从目前的300mm（12英寸）发展到未来的450mm（18英寸）；二是特征尺寸将从目前主流技术的45nm发展到2015年的25nm。
微电子制造技术发展的第三个表现形式是多种制造技术的融合。这种趋势在近年来突出表现在锗硅技术和硅集成电路制造技术的兼容以及MEMS技术与硅基集成电路技术的融合。由此可以预见的是多种技术的异类集成将在某一应用领域集中出现，MEMS可能首当其冲，比如M压MS与MOS器件集成在同一芯片上。
4、结束语
综上所述，在科技的推动和电子科技市场需求的影响下，微电子技术得到了快速的发展，直接带动了以集成电路为核心的微电子制造技术水平的提升。现如今微电子制造技术已经能够实现纳米级的集成电路产品制造，为电子产片的更新换代提供了良好的材料支持。以当前科技的发展趋势来看，微电子制造技术在未来的电子器件加工中还将会有更大的发展空间，还需要我们加强研究，不断提高微电子制造技术水平。■
参考文献
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[2]李宗强.浅谈微电子技术的发展与应用[J].科教文汇（中旬刊）.2009（01）
集成电路制造技术范文4
关键词：集成电路工艺 教学探索
中图分类号：G642.4 文献标识码：A 文章编号：1002-7661（2015）09-0001.01
随着经济和信息技术的发展，信息技术已经渗透到了国民经济的各个领域。信息技术的基础是微电子技术，集成电路作为微电子技术的核心，是整个信息产业和信息社会最根本的技术基础，也是一个国家参与国际化政治、经济竞争的战略产业。同时我国集成电路发展水平离欧美日等发达国家有很大的差距，尤其是在自主知识产权的集成电路产品方面。要扭转这一局面，高素质的专业技术人才是关键，要改变这种状况，应从本科教育做起。《集成电路工艺》是微电子学专业重要的必修专业课，授课教师必须在充分熟悉半导体物理和半导体集成电路等课程的基础上，结合教学实际中存在的问题，优化整合教学内容，丰富教学手段，探索教学改革措施，培养学生的学习兴趣，提高《集成电路工艺》课程的教学质量。
一、教学内容
微电子科技是高速发展的产业推动型学科，微电子产品制造技术更是日新月异，随着工艺技术的不断发展，《集成电路工艺》课程的教学内容需要不断更新。微电子专业前期开设了半导体物理、半导体器件物理、电路分析基础、数字逻辑电路等电路课程，因而在《集成电路工艺》课程内容设置时将着重培养学生的制造工艺能力，减少器件设计和原理内容的比重，着重讲解制造工艺的内容。
根据教学大纲，《集成电路工艺》课程的教学内容可分五个部分：第一部分介绍硅衬底，主要单晶硅锭的拉制及硅片的制造工艺及相关理论；第二部分氧化与掺杂，介绍热氧化生长二氧化硅工艺，以及通过热扩散和离子注入与退火相结合的在硅片特定区域的定量掺杂工艺；第三部分薄膜制备，介绍化学气相淀积和物理气相淀积两类薄膜制备方法及工艺流程；第四部分介绍光刻工艺，现代光刻技术和刻蚀工艺；第五部分介绍工艺集成与封装测试工艺。课程共设置48学时，选用王蔚等人主编，电子工业出版社出版《集成电路制造技术――工艺与原理》（修订版）一书作为教学教材。在授课过程中，根据重庆邮电大学微电子专业实际情况酌情删减及增加相关知识，重点培养学生对硅芯片制造基本单项工艺的实际动手能力，激发学生对集成电路工艺的兴趣。
二、教学方法和教学手段
《集成电路工艺》这门课程本身强调实验基础，需要结合实验设备，而实验流程不够直观，一味采取灌输式教学，学生势必感到枯燥，甚至厌烦。长期以往，学习积极性必然受挫，学习效果自然大打折扣。采用有效的教学方法并结合先进的教学手段，不仅有利于培养学生获取知识的能动性，而且有利于培养学生独立发现问题、分析问题以及解决问题的能力，实现以教为中心到以学为中心的转变，突出学生在学习过程中的主动性，从而取得好的教学成果。基于《集成电路工艺》课程的特点，在教学手段上以多媒体教学为主，传统黑板板书为辅，同时在课堂上以动画、视频的形式展现半导体集成基本单项工艺和器件工艺制作过程，从而达到提高课堂教学质量的目的。
三、考核方式的改革
集成电路制造技术范文5
关键词：集成电路专业；实践技能；人才培养
中图分类号：G642.0 文献标志码： A 文章编号：1002-0845（2012）09-0102-02
集成电路产业是关系到国家经济建设、社会发展和国家安全的新战略性产业，是国家核心竞争力的重要体现。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》明确将集成电路作为新一代信息技术产业的重点发展方向之一。
信息技术产业的特点决定了集成电路专业的毕业生应该具有很高的工程素质和实践能力。然而，目前很多应届毕业生实践技能较弱，走出校园后普遍还不具备直接参与集成电路设计的能力。其主要原因是一些高校对集成电路专业实践教学的重视程度不够，技能培养目标和内容不明确，导致培养学生实践技能的效果欠佳。因此，研究探索如何加强集成电路专业对学生实践技能的培养具有非常重要的现实意义。
一、集成电路专业实践技能培养的目标
集成电路专业是一门多学科交叉、高技术密集的学科，工程性和实践性非常强。其人才培养的目标是培养熟悉模拟电路、数字电路、信号处理和计算机等相关基础知识，以及集成电路制造的整个工艺流程，掌握集成电路设计基本理论和基本设计方法，掌握常用集成电路设计软件工具，具有集成电路设计、验证、测试及电子系统开发能力，能够从事相关领域前沿技术工作的应用型高级技术人才。
根据集成电路专业人才的培养目标，我们明确了集成电路专业的核心专业能力为：模拟集成电路设计、数字集成电路设计、射频集成电路设计以及嵌入式系统开发四个方面。围绕这四个方面的核心能力，集成电路专业人才实践技能培养的主要目标应确定为：掌握常用集成电路设计软件工具，具备模拟集成电路设计能力、数字集成电路设计能力、射频集成电路设计能力、集成电路版图设计能力以及嵌入式系统开发能力。
二、集成电路专业实践技能培养的内容
1.电子线路应用模块。主要培养学生具有模拟电路、数字电路和信号处理等方面的应用能力。其课程主要包含模拟电路、数字电路、电路分析、模拟电路实验、数字电路实验以及电路分析实验等。
2.嵌入式系统设计模块。主要培养学生掌握嵌入式软件、嵌入式硬件、SOPC和嵌入式应用领域的前沿知识，具备能够从事面向应用的嵌入式系统设计能力。其课程主要有C语言程序设计、单片机原理、单片机实训、传感器原理、传感器接口电路设计、FPGA原理与应用及SOPC系统设计等。
3.集成电路制造工艺模块。主要培养学生熟悉半导体集成电路制造工艺流程，掌握集成电路制造各工序工艺原理和操作方法，具备一定的集成电路版图设计能力。其课程主要包含半导体物理、半导体材料、集成电路专业实验、集成电路工艺实验和集成电路版图设计等。
4.模拟集成电路设计模块。主要培养学生掌握CMOS模拟集成电路设计原理与设计方法，熟悉模拟集成电路设计流程，熟练使用Cadence、Synopsis、Mentor等EDA工具，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事模拟集成电路设计的能力。其课程主要包含模拟电路、半导体物理、CMOS模拟集成电路设计、集成电路CAD设计、集成电路工艺原理、VLSI集成电路设计方法和混合集成电路设计等。此外，还包括Synopsis认证培训相关课程。
5.数字集成电路设计模块。主要培养学生掌握数字集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事数字集成电路设计的能力。其课程主要包含数字电路、数字集成电路设计、硬件描述语言、VLSI测试技术、ASIC设计综合和时序分析等。
6.射频集成电路设计模块。主要培养学生掌握射频集成电路设计原理与设计方法，具备运用常用的集成电路EDA软件工具从事射频集成电路设计的能力。其课程主要包含CMOS射频集成电路设计、电磁场技术、电磁场与
天线和通讯原理等。
在实践教学内容的设置、安排上要符合认识规律，由易到难，由浅入深，充分考虑学生的理论知识基础与基本技能的训练，既要有利于启发学生的创新思维与意识，有利于培养学生创新进取的科学精神，有利于激发学生的学习兴趣，又要保证基础，注重发挥学生主观能动性，强化综合和创新。因此，在集成电路专业的实验教学安排上，应减少紧随理论课开设的验证性实验内容比例，增加综合设计型和研究创新型实验的内容，使学有余力的学生能发挥潜能，有利于因材施教。
三、集成电路专业实践技能培养的策略
1.改善实验教学条件，提高实验教学效果。学校应抓住教育部本科教学水平评估的机会，加大对实验室建设的经费投入，加大实验室软、硬件建设力度。同时加强实验室制度建设，制订修改实验教学文件，修订完善实验教学大纲，加强对实验教学的管理和指导。
2.改进实验教学方法，丰富实验教学手段。应以学生为主体，以教师为主导，积极改进实验教学方法，科学安排课程实验，合理设计实验内容，给学生充分的自由空间，引导学生独立思考应该怎样做，使实验成为可以激发学生理论联系实际的结合点，为学生创新提供条件。应注重利用多媒体技术来丰富和优化实验教学手段，如借助实验辅助教学平台，利用仿真技术，加强新技术在实验中的应用，使学生增加对实验的兴趣。
3.加强师资队伍建设，确保实验教学质量。高水平的实验师资队伍，是确保实验教学质量、培养创新人才的关键。应制定完善的有利于实验师资队伍建设的制度，对实验师资队伍的人员数量编制、年龄结构、学历结构和职称结构进行规划，从职称、待遇等方面对实验师资队伍予以倾斜，保证实验师资队伍的稳定和发展。
4.保障实习基地建设，增加就业竞争能力。开展校内外实习是提高学生实践技能的重要手段。
实习基地是学生获取科学知识、提高实践技能的重要场所，对集成电路专业人才培养起着重要作用。学校应积极联系那些具有一定实力并且在行业中有一定知名度的企业，给能够提供实习场所并愿意支持学校完成实习任务的单位挂实习基地牌匾。另外，可以把企业请进来，联合构建集成电路专业校内实践基地，把企业和高校的资源最大限度地整合起来，实现在校教育与产业需求的无缝联接。
5.重视毕业设计，全面提升学生的综合应用能力。毕业设计是集成电路专业教学中最重要的一个综合性实践教学环节。由于毕业设计工作一般都被安排在最后一个学期，此时学生面临找工作和准备考研复试的问题，毕业设计的时间和质量有时很难保证。为了进一步加强实践环节的教学，应让学生从大学四年级上半学期就开始毕业设计，因为那时学生已经完成基础课程和专业基础课程的学习，部分完成专业课程的学习，而专业课教师往往就是学生毕业设计的指导教师，在此时进行毕业设计，一方面可以和专业课学习紧密结合起来，另一方面便于指导教师加强对学生的教育和督促。
选题是毕业设计中非常关键的环节，通过选题来确定毕业设计的方向和主要内容，是做好毕业设计的基础，决定着毕业设计的效果。因此教师对毕业设计的指导应从帮助学生选好设计题目开始。集成电路专业毕业设计的选题要符合本学科研究和发展的方向，在选题过程中要注重培养学生综合分析和解决问题的能力。在毕业设计的过程中，可以让学生们适当地参与教师的科研活动，以激发其专业课学习的热情，在科研实践中发挥和巩固专业知识，提高实践能力。
6.全面考核评价，科学检验技能培养的效果。实践技能考核是检验实践培训效果的重要手段。相比理论教学的考核，实践教学的考核标准不易把握，操作困难，因此各高校普遍缺乏对实践教学的考核，影响了实践技能培养的效果。集成电路专业学生的实践技能培养贯穿于大学四年，每个培养环节都应进行科学的考核，既要加强实验教学的考核，也要加强毕业设计等环节的考核。
对实验教学考核可以分为事中考核和事后考核。事中考核是指在实验教学进行过程中进行的质量监控，教师要对学生在实验过程中的操作表现、学术态度以及参与程度等进行评价；事后考核是指实验结束后要对学生提交的实验报告进行评价。这两部分构成实验课考核成绩，并于期末计入课程总成绩。这样做使得学生对实验课的重视程度大大提高，能够有效地提高实验课效果。此外，还可将学生结合教师的科研开展实验的情况计入实验考核。
7.借助学科竞赛，培养团队协作意识和创新能力。集成电路专业的学科竞赛是通过针对基本理论知识以及解决实际问题的能力设计的、以学生为参赛主体的比赛。学科竞赛能够在紧密结合课堂教学或新技术应用的基础上，以竞赛的方式培养学生的综合能力，引导学生通过完成竞赛任务来发现问题、解决问题，并增强学生的学习兴趣及研究的主动性，培养学生的团队协作意识和创新精神。
在参加竞赛的整个过程中，学生不仅需要对学习过的若干门专业课程进行回顾，灵活运用，还要查阅资料、搜集信息，自主提出设计思想和解决问题的办法，既检验了学生的专业知识，又促使学生主动地学习，最终使学生的动手能力、自学能力、科学思维能力和创业创新能力都得到不断的提高。而教师通过考察学生在参赛过程中运用所学知识的能力，认真总结参赛经验，分析由此暴露出的相关教学环节的问题和不足，能够相应地改进教学方法与内容，有利于提高技能教学的有效性。
此外，还应鼓励学生积极申报校内的创新实验室项目和实验室开放基金项目，通过这些项目的研究可以极大地提高学生的实践动手能力和创新能力。
参考文献：
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集成电路制造技术范文6
同一天，中国集成电路行业单体投资最大的项目――总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。
中国正在掀起建设集成电路产业园的新。
集成电路或其载体芯片，是信息化时代的“工业粮食”。国际咨询机构IDC的数据显示，2015年，中国集成电路市场规模达11024亿元，占全球市场的一半，已成为世界最大的集成电路市场，但销售收入仅3618.5亿元，自给率最大值仅3成左右。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。这也点燃了各地兴建芯片产业园的热情。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。
但集成电路全球市场已趋于饱和。2015年，全球三大行业咨询机构公布的数据均显示，当年集成电路市场增长率为负数，2016年的增长预测虽非负数但增长缓慢。世界半导体贸易协会（WSTS）预测，增长率仅为0.3%。
中国还在跟跑阶段
地方政府建设集成电路产业园最大优势，是能批复百亩、千亩甚至万亩的园区用地。但集成电路是一个国际化程度很高的产业，集成电路产业园建设要遵循产业发展规律，不能有认识盲区。
从产业规律看，集成电路产业是资金密集型、技术密集型和高端人才密集型的产业。长期以来，它遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18?24个月增加一倍，性能也提升一倍。三维集成电路等新技术的出现，使集成电路产业发展路径出现了一些新变化，但摩尔定律还将是集成电路产业链中低端遵循的主要规律。
从资金门槛看，集成电路是以百亿元级为投资门槛的资金密集型产业，地方政府若过于依赖土地财政，对“烧钱”的集成电路产业园很难进行持续投入。理论上说，集成电路是“1块钱的芯片可带动50块钱的产业链”，其前提是持续的高额投入并渡过产业的爬坡期后才能实现投入产出的平衡。这是相当漫长且痛苦的过程，而土地财政无法支撑其长久稳定发展。
从技术设备上看，集成电路是技术密集型产业，技术、产业升级和产品更新快。目前，高端的集成电路制造设备和测试设备，中国还严重依赖进口，建设或准备建设集成电路产业园的地方政府，必须要考虑国外出口管制政策可能带来的不利影响。
从高端人才看，有数据显示，中国集成电路产业人才缺口逾20万。同时，在吸引高端人才方面，一些地方尚不具备优势条件来吸引人才，自然难以支撑当地集成电路产业的发展。
从全球价值链看，话语权是集成电路产业园建设容易忽视的因素。中国是全球最大的集成电路市场，但在集成电路全球产业价值链的话语权却不高，大多数企业还是生产中低端产品为主，处于全球产业价值链中低端。
值得一提的是，集成电路是高度国际化、标准化的产品。国际上集成电路标准的主要制定者分为军、民两类。在民用方面，国际集成电路标准化工作代表性组织主要有国际电工委员会（IEC）、固态技术协会（JEDEC）、国际半导体设备和材料协会（SEMI）等。
目前，中国集成电路民用标准共计68项。其中，国标53项、行标15项，68项标准中有34项国标是等同、等效或非等效采用IEC标准或其他国外先进标准。等同采用IEC SC47A俗19项，采标率为31%；等效采用IEC SC47A标准7项，采标率为11%。另有几项标准是转化SEMI标准。民品主要采用GB/T19001质量管理体系认证体系。
简言之，在集成电路标准化领域，中国处于跟跑阶段。而集成电路产业园在全国遍地开花，容易分散宝贵资源，与产业发展规律和特点不相符。
三手段促发展
中国集成电路产业要持续健康发展，地方政府须创新发展思路和措施，以免把集成电路产业园建成“烂尾楼”，或挂着集成电路产业园的金字招牌，实际靠房地产来维持生存，与国家集成电路发展战略背道而驰。
首先要加强对各地集成电路产业园的风险评估。要把资金、技术和人才等常规因素纳入考核范围，还要将土地财政、借集成电路金字招牌圈地等风险纳入考核范围，并制订可量化，可操作的考核细则。在制定国家政策出台过程中，要有量化考核的配套措施，将借机“圈地圈钱”的冲动关进制度的笼子，杜绝各地相互攀比、盲目上马、低水平重复，避免出现物联网产业“雷声大、雨点小”的现象。
其次要支持鼓励园区进行产业质量技术基础建设。对条件较好、具有发展前景的集成电路产业园，要支持鼓励进行产业质量技术基础建设。质量技术基础由计量、标准、检测和认证构成。联合国贸易和发展组织等多个机构在2005年就提出了“国家质量基础”概念，将标准、计量、检测和认证列为世界经济可持续发展的重要支柱。而全球高科技领域竞争已上升为体系与体系之间的竞争，质量技术基础是其中重要内容。
同时，集成电路是全球竞争最激烈的高科技领域，质量技术基础水平高低，将决定未来集成电路的全球价值链和产业分工格局，影响集成电路的发展路径和生存模式。集成电路产业园要统筹规划，按照全链条设计、一体化实施的思路，形成全链条的“计量-标准-检验检测-认证认可”整体技术解决方案并示范应用。
