集成电路产业研究范例6篇

集成电路产业研究

集成电路产业研究范文1

1 MPW服务概述

1.1 什么是MPW服务

在集成电路开发阶段,为了检验开发是否成功,必须进行工程流片。通常流片时至少需要6~12片晶圆片,制造出的芯片达上千片,远远超出设计检验要求;一旦设计存在问题,就会造成芯片大量报废,而且一次流片费用也不是中小企业和研究单位所能承受的。多项目晶圆MPW(Multi-Project Wafer)就是将多个相同工艺的集成电路设计在同一个晶圆片上流片,流片后每个设计项目可获得数十个芯片样品,既能满足实验需要,所需实验费用也由参与MPW流片的所有项目分摊,大大降低了中小企业介入集成电路设计的门槛。

1.2 MPW的需求与背景

上世纪80年代后,集成电路加工技术飞速发展,集成电路设计成了IC产业的瓶颈,迫切要求集成电路设计跟上加工技术;随着集成电路应用的普及,集成知识越来越复杂,并向系统靠近,迫切要求系统设计人员参与集成电路设计;为了全面提升电子产品的品质与缩短开发周期,许多整机公司和研究机构纷纷从事集成电路设计。因此,大面积、多角度培养集成电路设计人才迫在眉睫,而集成电路设计的巨额费用成为重要制约因素。

实施MPW技术服务必须有强有力的服务机构、设计部门和IC生产线。

1.3 MPW服务机构的任务

① 建立IC设计与电路系统设计之间的简便接口,以便于系统设计人员能够直接使用各种先进的集成电路加工技术实现其设计构想,并以最快的速度转化成实际样品。

② 组织多项目流片,大幅度减少IC设计、加工费用。

③ 不断扩大服务范围:从提供设计环境、承担部分设计,到承担全部设计、样片生产,以帮助集成电路用户或开发方完成设计项目。

④ 帮助中小企业实现小批量集成电路的委托设计、生产任务。

⑤ 支持与促进学校集成电路的设计与人才培养。

1.4 MPW技术简介

(1)项目启动阶段

MPW组织者首先根据市场需要,确定每次流片的技术参数、IC工艺参数、电路类型、芯片尺寸等。设计时的工艺文件:工艺文件由MPW组织者向Foundry(代工厂)索取,然后再由设计单位向MPW组织者索取。提交工艺文件时,双方都要签署保密协议。

(2)IP核的使用

参加MPW的项目可使用组织者或Foundry提供的IP核,其中软核在设计时提供,硬核在数据汇总到MPW组织者或Foundry处理后再进行嵌入。

(3)设计验证

所有参加MPW的项目汇总到组织者后,由组织者负责对设计的再次验证。验证成功后,由MPW组织者将所有项目版图综合成最终版图交掩膜版制版厂,开始流片过程。

(4)流片收费

每个项目芯片价格按所占Block的大小而非芯片实际大小计算。流片完成后,MPW组织者向每个项目提供10~20片裸片。需封装、测试则另收费。

2 国外MPW公共技术平台与公共技术服务状况

(1)MPW服务机构创意

1980年,美国防部军用先进研究项目管理局(DARPA)建立了非赢利的MPW加工服务机构,即MOS电路设计的实现服务机构MOSIS(MOS Implementation System)服务机构,为其下属研究部门所设计的各种集成电路寻找一种费用低廉的样品制作途径。MPW服务机构与方式的思路应运而生。加工服务内容:从初期的晶圆加工到后续增加的封装、测试、芯片设计。

(2)MOSIS机构的发展

考虑到MPW服务的技术性,1981年MOSIS委托南加州大学管理。在IC产业剧烈的国际竞争环境下,培养集成电路设计人才迫在眉睫。1985年,美国国家科学基金会NSF支持MOSIS,并和DARPA达成协议,将MPW服务对象扩大到各大学的VLSI设计的教学活动;1986年以后在产业界的支持下,将MPW服务扩大到产业部门尤其是中小型IC设计企业;1995年以后,MOSIS开始为国外的大学、研究机构以及商业部门服务。服务收费:国内大学教学服务免费,公司服务收费,国外大学优惠条件收费,国外公司收费较国内公司要高。

(3)其它国家的MPW服务机构

法国:1981年建立了CMP(Circuit Multi Projects)服务机构,发展迅速,规模与MOSIS接近,对国外服务也十分热心。1981年至今,已为60个国家的400个研究机构和130家大学提供了服务,超过2500个课题参加了流片。1990年以前,CMP的服务对象主要是大学与研究所,1990年开始为中小企业提供小批量生产的MPW服务。由于小批量客户的不断增加,2001年的利润比2000年增加了30%。

欧盟:欧盟于1995年建立了有许多设计公司加盟的EUROPRACTICE的MPW服务机构,旨在向欧洲各公司提供先进的ASIC、多芯片模块(MCM)和SoC解决方案,以提高它们在全球市场的竞争地位。EUROPRACTICE采取了"一步到位解决方案"的服务方式,用户只要与任何一家加盟EUROPRACTICE的设计公司联系,就可以由该公司负责与CAD厂商、单元库公司、代工厂、封装公司和测试公司联系处理全部服务事项。

加拿大:1984年成立了政府与工业界支持的非赢利性MPW服务机构CMC(Canadian Microelectronics Corporation)联盟,是加拿大微电子战略联盟(Strategic Microelectronics Consortium)的一部分。目前,CMC的成员包括44所大学和25家企业。CMC的服务包括:提供设计方法和其它产品服务,提高成员的设计水平;提供先进的制造工艺,确保客户的设计质量;提供技术及工艺的培训。

日本:1996年依托东京大学建立了VLSI设计与教育中心VDEC(VLSI Design and Education Center),开展MPC(Multi-Project Chip)服务。VDEC的目标是不断提高日本高校VLSI设计课程教育水平和集成电路制造的支持力度。2001年,共有43所大学的99位教授或研究小组通过VDEC的服务,完成了335个芯片的设计与制造。VDEC与主要EDA供应商都签有协议,每个EDA工具都拥有500~1000个license;需要时,这些license都可向最终用户开放。VDEC还对外提供第三方IP的使用,同时,VDEC本身也在从事IP研究。

韩国:1995年,在韩国先进科学技术研究院(Korea Advanced Institute of Science and Technology)内建立了集成电路设计教育中心IDEC(IC Design Education Center)。

可以看出,世界各先进国家都认识到IC产业在未来世界经济发展中的重要地位,在IC加工技术发展到一定阶段后,抓住了IC产业飞速发展的关键;在IC应用层面上普及IC设计技术和大力降低IC设计、制造费用,并及时建立有效的MPW服务机构,使IC产业进入了飞速发展期。纵观各国MPW服务机构不尽相同,但都具有以下特点:

① 政府与产业界支持的非赢利机构;

② 开放性机构,主要为高等学校、研究机构、中小企业服务;

③ 提供先进的IC设计与制造技术,保证设计出的芯片具有先进性与商业价值;

④ 提供IC设计与制造技术的全程服务。

3 我国MPW现状

我国大陆地区从上世纪80年代后半期开始进入MPW加工服务,从早期利用国外的MPW加工服务机构到民间微电子设计、加工的相关企业、学校联合的MPW服务,到近期政府、企业介入后的MPW公共服务体系的建设,开始显露了较好的发展势头。

3.1 与国外MPW加工服务机构合作

1986年,北京华大与武汉邮科院合作利用德国的服务机构,免费进行了光纤二、三次群芯片组的样品制作,使武汉邮科院的通信产品得以更新换代。此后,上海交大、复旦、南京东南大学、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学都从国外的MPW加工服务中获益匪浅。东南大学利用美国MOSIS机构的MPW加工服务,采用0.25和0.35 ìm的模数混合电路工艺进行了射频和高速电路的实验流片。

在与国外MPW服务机构的合作方面,东南大学射频与光电子集成电路研究所取得显著成果。建所初期就与美国MOSIS、法国CMP建立合作关系。1998年以境外教育机构身份正式加入MOSIS,同年,利用MOSIS提供的台湾半导体公司的CMOS工艺设计规则、模型及设计资料开发了基于Cadence软件设计环境的高速、射频集成电路,完成了5批0.35ìm、3批0.25ìm CMOS工艺共40多个电路的设计与制造,取得了许多国内领先、世界先进水平成果。2000年东南大学射光所还与法国的CMP组织正式签订了合作协议。

为了推动大陆的MPW服务,射光所从2000年开始利用美国MOSIS机构为国内客户服务,建立了MPW服务网页,向公众及时流片时间及加入MPW的流程和手续。2001年,射光所通过MOSIS利用TSMC的0.35和0.25ìm CMOS工艺为清华大学、信息产业部第13所、南通工学院完成了3批10多个芯片的设计制造。目前,10多个高校、研究机构、企业成为射光所MPW成员。

3.2 高校、企业、研究机构合作实现MPW服务

90年代,上海复旦大学开始着手建立国内MPW加工服务机构;1995年,无锡上华微电子公司开始承担MPW加工服务,并于1996年组织了第一次MPW流片;1997年至1999年在上海市政府的支持下,连续组织了6次MPW流片,参加项目有82个;2000年受国家火炬计划、上海集成电路设计产业化基地、上海市科委及上海集成电路设计研究中心委托又组织了3次35个项目的MPW流片。清华大学与无锡上华合作,针对上华工艺,开发了0.6ìm单元库,开始了MPW加工服务,并将校内的工艺线用于MPW加工服务。近年来,在863 VLSI重大项目规划指引下,在上海、北京、深圳、杭州等地陆续成立了集成电路产业化基地,进一步推动了MPW加工服务的开展。清华大学从2000年开始,利用上华0.6ìm CMOS工艺为本校以及浙江大学、合肥工业大学组织了4次MPW流片,总共实现了106项设计;上海集成电路设计研究中心与复旦大学,于2001年利用上华1.0和0.6ìm CMOS工艺和TSMC的0.3ìm CMOS工艺,为产业界、教育界进行了8次MPW流片,实现了109个设计项目。

随着中国半导体工业飞速发展,将会在更多的先进工艺生产线为MPW提供加工服务,许多境外的半导体公司也在积极支持我国的MPW加工服务。随着上海、北京多条具有国际先进水平的深亚微米CMOS工艺线的建成,部级的MPW计划会得到飞速发展。

3.3 台湾地区的MPW加工服务

1992年在台湾科学委员会的支持下,成立了集成电路设计和系统设计研究中心CIC。其目的是对大专院校的集成电路/系统设计提供MPW服务,对集成电路/系统设计人员进行培训,并推动产业界与学院的合作研究项目。到目前为止,CIC已为超过100家的台湾院校提供了MPW服务,总计有3909个IC项目流片成功,其中,76家大专院校有3423项,40多家研究所和产业界有486项。在EDA工具方面,有多家的IC/SYSTEM设计工具已运用在MPW的设计流程中。到目前为止,已有91家大专院校安装了14 100多个EDA工具的许可证,另外,0.6ìm 1P3M CMOS、0.35ìm1P4M CMOS、0.25 ìm1P5M CMOS和0.18ìm1P6M CMOS的标准单元库已开始使用。除了常规MPW服务,CIC还向大专院校提供培训:2001年有7000人次,每年还有2次为产业界提供的高级培训。

台湾积体电路制造股份公司(台积公司:TSMC)从1998年提供MPW服务,成为全球IC设计的重要伙伴。2000年以来台积公司提供了100多次MPW服务,并完成了1000个以上IC芯片项目的研制。目前,台积公司已分别与上海集成电路设计研究中心、北京大学微处理器研究开发中心合作,提供MPW服务。

4 我国大陆地区MPW服务基地的建设

由于大陆地区原有微电子研究机构的历史配置,在进入基于MPW服务方式后,这些研究机构先后都介入了IC设计的MPW服务领域,并开始建立相应的MPW服务基地。

4.1 上海复旦大学与集成电路设计研究中心(ICC)

上海复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室在上海市政府支持下,于1997年成立了"上海集成电路设计教育服务中心"。主要任务是IC设计人才培养和组织MPW服务。1997~1999年组织了6次MPW流片。2000~2001年上海市科委设立"上海多项目晶圆支援计划",把开展MPW列为国家集成电路设计上海产业化基地的重点工作。在市科委组织下,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室与ICC实现强强联合,面向全国,于2000年组织了3次、2001年组织了5次MPW流片。ICC于2001年底正式与TSMC达成合作协议,开展0.35ìm MPW流片服务。2002年与中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)合作推出本土0.35ìm及以下工艺的MPW流片服务。从ICC设立的网站(icc.sh.cn) 可了解MPW最新动态和几乎所有的MPW服务信息。

4.2 南京东南大学射频与光电子集成电路研究所

1998年,南京东南大学射光所以境外教育机构的身份正式加入美国MOSIS,并签订有关协议,由此可获得多种工艺流片服务。2000年5月与法国的CMP签订了合作协议。1999年底受教育部委托,举办了"无生产线集成电路设计技术"高级研讨班。从2000年开始建立了MPW服务网页,通过网页向公众公布流片时间及加入MPW的流程和手续,目前,高速数字射频和光电芯片测试系统已开始运行,准备为全国超高速数字、射频和光电芯片研究提供技术支持,有许多高校、研究单位、公司已成为射光所MPW成员。

4.3 国家集成电路设计产业化(北京)基地MPW加工服务中心

在北京市政府的支持与直接参与下建立了"北京集成电路设计园有限责任公司"。正在建设中的国家集成电路设计产业化(北京)基地MPW加工服务中心由北京华兴微电子有限公司为承担单位,联合清华大学、北京大学共同建设。

4.4 北方微电子产业基地TSMC MPW技术服务中心

集成电路产业研究范文2

关键词:产学研;集成电路;人才培养机制

中图分类号:G640 文献标识码:A 文章编号:1002-4107(2016)08-0076-02

当前社会对创新型人才具有高的需求,担负着人才培养重任的高校在教育理念、教学方法、人才培养等方面面临着严峻挑战。如何克服传统教育的桎梏,在高新技术为核心、知识经济占主体地位的社会背景下,培养出适合社会需求的高技术、高素质、创新型的科技人才,是高校一直努力探索与奋斗的目标。

黑龙江大学是省部共建的综合性大学,革新传统高等教育人才培养机制与模式,致力于构建教学、科研与学科三位一体的内涵发展模式。优良的教育教学大环境,先进、科学的教育理念,为集成电路人才的培养提供了肥沃的土壤。深入、切实的人才培养机制的探索与改革是新时期发展对高等教育提出的迫切要求[1]。

一、产学研模式下集成电路人才培养机制的提出

人才培养机制是多要素间互为联系,作用的复杂培养系统,是有效进行人才培养的前提和功能。适应社会技术与经济发展进步的人才培养机制的研究是提升人才培养质量的重中之重。产学研结合的教育模式源于美国教育界[2]。教育实践成果表明,该模式是高校与社会深度有机融合、推动经济与技术发展、为社会培育创新型人才的有效培养机制。产学研模式下人才培养机制的探究是与现展要求密不可分的。也是高校全面提升素质教育,提高人才竞争力的必然要求。

产学研模式下人才培养机制是指担负高等教育任务的院校在教育教学过程中,还要与科研活动、生产劳动与技术应用相结合,有效发挥高校的教育、科研和社会服务三大职能。《国家中长期教育改革和发展规划纲要(2010―2020)》指出:“促进高校、科研院所、企业科技教育资源共享,推动高校创新组织模式,培育跨学科、跨领域的科研与教学相结合的团队。促进科研与教学互动、与创新人才培养相结合。”[3]产学研结合是培养满足社会需求与创新型人才的有效途径。

黑龙江大学集成电路专业人才培养计划的总体框架与国内高校基本相似,集成电路专业是一门对科学研究、设计与创新、EDA工具应用等能力要求较高的学科,是涉及多产业链的技术与应用相结合的高精专产业。技术更新与发展飞速,仅依靠课堂教学中所学的知识与实验、实践环节中的技能传授,来培养高质量人才,会有一定的差距。有限的经费投入与昂贵的EDA工具相制约,出现专业实验室软硬件建设滞后于重点高校与产业应用的问题,易导致人才培养中与社会人才需求存在部分脱节。

产学研模式下的人才培养是该专业与国内集成电路各产业部门、科研机构进行紧密合作,协同培养集成电路设计人才的教育教学新模式,努力实践一条适应集成电路科研与产业需求的人才培养模式之路,即教学为根本、产业与科研为支撑、产学研互促、协同共进。

二、产学研模式下集成电路人才培养机制的构建

产学研相结合、协同培养人才的教育模式在我国高等教育教学变革中形成,人才培养不再只是高校的任务,高校、产业、科研机构三位一体,三者间不同的社会功能与资源在各自优势上进行协同、互补与优化,产业与科研机构既是培养人才的有效平台,也是人才应用的终端。由此,三者协同为社会发展需求培养人才是符合科学技术创新与社会生产力发展的规律的,也是高校创新型人才培养理念实施的有效途径,有利于优化产业科学技术与工程应用行为,提高科研机构的科研创新能力。黑龙江大学集成电路专业致力于推进产学研协同的创新人才培养机制研究与实践,将专业所在领域的优势资源有效融合,推动教育教学能力与专业人才培养质量的提升。

(一)完善人才培养方案

结合集成电路产业的实际人才需求,优化人才培养目标与课程体系设置。以原有教学计划与教学大纲为基础,通过细致调研与深入剖析,根据集成电路专业对应用型、实践和创新能力的人才需求,基于产学研结合培养集成电路人才的优势,优化并修订完成新的人才培养方案。制定学生应在知识、能力、素质三方面达到培养要求的目标。培养目标与要求仅通过课堂的传统教学方式是很难达到和实现的。新版人才培养方案中加强对实践教学的要求,并通过产学研结合的方式有效开展实践教学。

(二)推行教学与科研相融合的实践教学模式

实践教学是创新型人才培养的重要手段之一[4],是在掌握专业理论知识基础上的能力的提升。黑龙江大学集成电路专业意识到实践教学对学生能力的全方位提高的重要性,注重实践教学改革与教学平台的建设,多角度地将专业的科研项目、产业与科研机构的作用进行充分发挥。在课程设计与毕业设计等实践环节,主要开展基于专业科研项目模拟的实践教学实施方式。以科研项目中所划分出的子任务为驱动,从创设问题情景出发,应用知识与技能解决实际设计问题,有效地激发学生主动探索和获取知识的创新能力。实践教学设计与实施的全过程要贯彻科学先进的人才培养理念。

(三)与集成电路产业、科研机构共建实践平台

黑龙江大学集成电路专业注重开展多渠道、多形式的人才培养形式,积极与集成电路产业及科研机构合作,谋求共同发展。通过与北京集成电路设计园合作共同开展生产实习培训工作,在集成电路行业发达的北京进行实习的过程中,加强学生对集成电路设计行业的感性认识,开拓其专业视野,使其意识到专业发展的优势,提高他们的专业兴趣与学习积极性。通过合作,也增强了与产业机构的联系和技术交流。我们以产业与科研机构的人才需求为导向,培养并推荐优秀毕业生。

充分利用实习周期,设计全流程、多方位的实习环节。从专家培训与就业指导开始,整个实习涉及集成电路设计公司、大规模集成电路测试研究所、EDA公司、集成电路制造、封装公司。借助于优质的实践平台,课堂教学中的理论学习与现实技术有机结合起来,加强了学生对课堂知识、专业技术水平、就业的深入认识。

(四)开展科技交流活动,强化教师队伍建设

高校人才培养的主体力量是教师,建设一支理论知识深厚、实践能力强的教师队伍是集成电路人才培养的保障。通过产学研合作平台,避免教师忽略行业的发展动态,他们能够更新并掌握科技发展新动态与就业风向标。在产学研模式下,提高专业教师的实践技术能力,落实到教育教学工作中,增强教学直观性,提高学生对集成电路专业学习的积极性,易于他们掌握专业知识。

院系积极组织开展与集成电路设计公司、科研院所等专家进行交流的活动,从教师队伍建设的角度充分发挥产学研合作教育的作用。将前沿性的专业技术动态与信息渗透在日常教学中,完善学生知识结构,增强其就业竞争力。产学研模式下人才培养机制的实践可以直接或间接、多角度、多层次发挥作用。

(五)健全资源共享机制

集成电路人才培养是一项系统工程,仅凭高校的财政拨款与项目经费很难购置或更新所有集成电路实现流程所需的软硬件工具与设备。以产学研模式下人才培养机制的提出为思路,积极与产业和科研机构共享优质资源,协调教学设备与科研设备的使用,建立集成电路设计资源开放共享机制,充分利用现有资源,加强对学生动手能力和创新能力的培养,实现专业建设的良性发展。

三、关于产学研模式下集成电路人才培养的思考

通过集成电路产业人才需求的背景,紧扣产业与科研机构的技术发展与资源优势,充分利用产学研的优质资源,提高学生的设计、创新与就业能力,最大可能地扩大集成电路专业学生的培养质量与受益度。为提高人才培养机制的效用,在今后的教育教学工作中如何走一条可持续发展的道路是值得深思的问题。

首先,人才培养过程中,高校作为主体环境,决定着人才培养机制的制定、实施过程,如要取得人才培养的最大化成效,高校在宏观政策制定上要给予支持。良好的合作政策是对产业与科研机构的吸引和鼓励,有利于产学研共建人才培养平台,形成人才培养与人才需求的良性循环。

其次,高校教师作为人才培养的具体实施者,在人才培养周期的往复循环过程中,如何始终秉持先进的教育理念、保持创新意识与增强创新能力是关键问题。如果高校教师的激励机制、评价体系与产学研模式下人才培养机制相违背,产学研模式下人才培养的实施就会缺乏力度。

综上,产学研相结合的人才培养模式是一种以提高学生全面素质、专业能力、社会适应力和就业竞争力为重点,把以传统课堂传授专业知识为主的高校教育与直接获取实际设计与生产经验、科研实践有机结合互补的教育模式。充分利用学校、产业与科研机构等多方面的优质教育环境和资源,以解决专业建设中的资源不足问题。产学研三位一体的集成电路人才培养机制正发挥优势,探索一条行之有效的人才培养之道是高校不懈努力的目标。

参考文献:

[1]闫鹏飞,蔡庄,王鹏等.黑龙江大学发挥科技资源优势加 快产学研结合促进地方经济发展[J].中国高校科技与 产业化,2007,(12).

[2]张海国.产学研合力培养创新型人才模式探讨――以襄 阳职院为例[J].湖北科技学院学报,2015,(10).

集成电路产业研究范文3

一、研究专题和期限

专题一:FPGA器件、配套软件系统及其测试技术的研发

(一)研究目标与内容

研究目标:

研发基于自主知识产权的FPGA器件,实现器件与配套软件的产品化,并在通信、消费类电子、汽车电子、工业控制、互联网信息安全等领域得到应用。研制与国际主流芯片兼容的抗辐照百万门级FPGA,能够满足航空、航天等应用工程的需求。

研究内容:

1.高性能FPGA器件系统:FPGA器件结构研究,FPGA配套EDA软件研究,FPGA的封装测试技术研究。

2.百万门级FPGA关键技术:百万门级抗辐照FPGA器件及其配套EDA设计系统的研究,满足航空、航天等应用工程的需求;

3.多核平台化百万门级FPGA器件的开发及其配套EDA设计系统的研究;

4.FPGA产品化及产业化应用推广技术:完成高性能FPGA的产品化,实现其在通信、消费类电子、汽车电子、工业控制、互联网信息安全等领域的应用。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

专题二:便携式多媒体终端、数字电视中相关芯片及模块研发

(一)研究目标与内容

研究目标:

基于国内主流集成电路制造工艺,研发便携式多媒体终端和数字电视中的相关芯片、模块与解决方案,实现高性能、低功耗,并得到实际应用。

研究内容:

1.研究数字电视各类标准的低功耗、低成本和高性能编、解码算法及其IP核的实现,通过对各类IP的集成及其配套软件开发,形成移动数字电视和手持多媒体终端芯片开发的SoC平台及其应用。

2.研究无线信道解调关键技术,研发融合地面国标和手机电视功能的信道解调模块(芯片),并为终端厂商提供单模块解决方案。

3.研究高性能的参数可调图像缩放算法、接口技术、图像抖动处理、伽玛校正与过驱动处理等功能模块专有技术;开发图像控制、处理专用芯片以及将各种处理技术融合的SoC芯片及应用系统。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

专题三:模拟及接口电路产品与应用解决方案研发

(一)研究目标与内容

研究目标:

以通信,消费类电子,计算机及计算机接口设备的市场应用为目标,设计和研发基于国

内亚微米BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。开发多系列绿色节能电源

管理芯片产品及整体电源管理解决方案。

研究内容:

1.平板显示器电源管理系统中AC/DC、DC/AC控制、大功率白光LED驱动集成电路和开关系列芯片开发及应用解决方案,实现较高的节能降耗水平。

2.适合于便携式电子产品应用的模拟及接口集成电路芯片及应用解决方案。

3.面向便携式设备的多模直流电压变换控制芯片的开发。

4.应用多媒体接口的多媒体数据矩阵电路以及相关的ESD+EMI保护电路。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

专题四:宽带通信领域核心IP和集成电路特种工艺设计技术的研究

(一)研究目标与内容

研究目标:

围绕国内超深亚微米工艺发展重点,开发宽带通信与接入系统用成套电路和关键IP核研究;研究纳米级工艺SoC设计所必需的关键技术、特种工艺设计技术和整体解决方案。

研究内容:

1.新型宽带无线通信与接入系统的射频收发机芯片和关键IP核研究,研发相应的模块、系统解决方案及终端产品;数字基带关键算法研究及其VLSI实现研究,完成相应关键IP核的嵌入式应用。

2.利用无线局域网实现有线电视网络数字视频信息传输(EoC)的芯片研发。

3.面向下一代有线电视网络的550MHz~1.2GHz的多载波宽带接入成套芯片及音视频宽带应用SoC芯片研究。

4.用于通讯、汽车电子、太阳能利用等领域的特种设计技术,专用控制芯片及应用系统的研发。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

专题五:超宽带无线通信关键射频集成电路、核心IP研究与实现

(一)研究目标与内容

研究目标:

基于CMOS工艺技术,研究应用于MB-OFDM超宽带(UWB)系统的射频收发集成电路,提出MB-OFDM-UWB系统的射频收发集成电路解决方案,以支持数据传输速率达到100Mbps以上,传输距离不小于10米的超宽带通信系统,实现超宽带技术在数字家庭无线互连、多媒体视频传输等短距离无线通信领域的应用。

研究内容:

1.研究针对OFDM超宽带体系(工作频段为3.1GHz~4.8GHz或更高)的CMOS射频收发器、快速跳频的频率综合器等关键射频及混合信号集成电路设计及实现技术。

2.开发相应的超宽带ASIC或SoC芯片,特别是超宽带射频芯片。

3.研制超宽带无线通信试验系统。

(二)研究期限:

*年9月30日前完成。

二、申请方式

1、本指南公开。凡符合课题制要求、有意承担研究任务的在*注册的法人、自然人均可以从“*科技”网站()上进入“在线受理科研计划项目可行性方案”,并下载相关表格《*市科学技术委员会科研计划项目课题可行性方案(*版)》,按照要求认真填写。

2、申报单位应具备较强技术实力和基础,具备实施项目研究必备条件及匹配资金;鼓励产学研联合申请,多家单位联合申请时,应在申请材料中明确各自承担的工作和职责,并附上合作协议或合同。

3、课题责任人年龄不限,鼓励通过课题培养优秀的中青年学术骨干。课题责任人和主要科研人员,同期参与承担国家和地方科研项目数不得超过三项。

4、已申报今年市科委其它类别项目者应主动予以申明,未申明者按重复申报不予受理。

5、每一课题的申请人可以提出不超过2名的建议回避自己课题评审的同行专家名单(名单需随课题可行性方案一并提交)。

6、本课题申请起始日期为*年6月4日,截止日期为*年6月25日。课题申报时需提交书面可行性方案一式4份,并通过“*科技”网站在线递交电子文本1份。书面可行性方案集中受理时间为*年6月19日至25日,每个工作日上午9:00~下午4:30。所有书面文件请采用A4纸双面印刷,普通纸质材料作为封面,不采用胶圈、文件夹等带有突出棱边的装订方式。

7、网上填报备注:

(1)登陆“*科技”网,进入网上办事专栏;

(2)点击《科研计划项目课题可行性方案》受理并进入申报页面:

-【初次填写】转入申报指南页面,点击“专题名称”中相应的指南专题后开始申报项目(需要设置“项目名称”、“依托单位”、“登录密码”);

-【继续填写】输入已申报的项目名称、依托单位、密码后继续该项目的填报。

集成电路产业研究范文4

黄昆、谢希德两位分别在晶格动力学散射理论和表面态物理方面卓有创建,而王守武则主攻半导体器件物理,偏重于应用。如今,这三位杰出科学家中均已作古。相对于黄、谢两位,王守武的知名度稍逊些,这可能与他一直在科研和产业化一线从事实际工作有关。

2013年是王老推动我国首个砷化镓激光器研制成功的第50个年头,也是他作为首批海归博士回国工作的第64个年头。上世纪80年代中期,王老在上海推动集成电路产业化工作期间,笔者有幸参与接待,因而有机会结识这位享誉业内的科学家。以后,我还有几次机会见到他,最近一次是去年在美国他女儿家。当时,他思维清晰、记忆力强、声音宏亮,就是耳朵有些重听。尽管已是95岁高龄,但王老一直牵挂着祖国超大规模集成电路工业生产情况。

出身望族的“海归”

王守武1919年出生于苏州的名门望族。父亲王季同是留英学者,1927年随蔡元培先生筹备中央研究院,在数学和机电方面有很深的造诣。王守武4岁随父来上海,少年时期基本在苏州、上海两地生活读书。

高中毕业前夕,因疟疾重犯,耽误了学校的年末考试和苏州全区的毕业会考,只拿到肄业证书的他无法入读清华、燕京等名校,只得听从曾留学德国的大哥的建议,进上海同济大学德文补习班学习。一年后,他重回苏州中学参加会考,拿到了高中文凭,才正式成为同济大学机电系的学生。

1941年毕业后,王守武曾到工厂短暂工作几年,之后转到同济大学任教。1945年抗战胜利,憧憬“科学救国”的王守武于当年10月入美国印第安纳州普渡大学研究生院攻读工程力学,翌年6月,获硕士学位。因各门功课成绩优异,校方资助他攻读博士学位。此时,正在兴起的量子力学引起了王守武的兴趣,他便从工程力学转向微观粒子运动规律的研究,并于两年后获得博士学位后留校从教。

1949年新中国成立,特别是1950年朝鲜战争爆发后,身在美国的王守武归国心切。他以看望年迈多病的寡母为由,抓住时机,携同在美国留学的夫人葛修怀女士(上海籍),怀抱不满周岁的女儿,于1950年回到祖国。由此,王守武开始了为国效力的生涯。

从零开始的突击

1956年在总理亲自领导下,我国制订了十二年科技发展远景规划,半导体技术被列为当时四大科研重点之一。中央有关部门决定,由黄昆、谢希德和王守武等知名学者在人才培养和开拓性研究方面进行突击。

王守武在美国学的主要还是偏物理本身的内容,但他深知半导体工作的重要性,毅然中断其他科研项目,全身心投入半导体研究,在中科院应用物理所组建了国内第一个半导体研究室,首先抓的是晶体管中最基本的材料―锗的制取。

他一面抓锗材料的提纯,一面亲自领导设计制造了我国第一台拉制半导体锗材料的单晶炉,并于1957年底拉制成功了我国第一根锗单晶。同年11月底到次年初,王守武与同事合作,研制成功了我国第一批锗合金结晶体管,并掌握了锗单晶中的掺杂技术,能控制锗单晶的导电类型、电阻率及少数载流子寿命等电学指标,达到了器件生产的要求。

1957年,林兰英博士回国,王守武亲自去她住的宾馆,成功将她动员到半导体工作组,就任材料研究组组长,具体实施硅单晶的拉制。在王守武、林兰英和课题组的共同努力下,我国第一根硅单晶于1958年7月问世。

为了促进我国第二代(晶体管型)电子计算机的研究,在王守武等的组织领导下,1958年,我国最早的一家生产晶体管的工厂―中国科学院109厂创立,从事锗高频晶体管的批量生产。在人员和设备都较欠缺的情况下,全厂人员奋战到1959年底,为研制109乙型计算机提供了12个品种、14.5万多只锗晶体管,完成了该机所需的器件生产。在我国科技发展史上,在两年内,一项产品、尤其是尖端科研领域的产品能实现从零开始、完成从研制到生产的整个过程,实属罕见。

上世纪50年代末和60年代初,受国家科委和中科院的委托,王守武开始筹建中科院半导体所。1960年9月,该所成立,王守武被任命为首任副所长,全面负责科研业务管理和分支学科开拓的筹备。以后,在检测设备、统一标准,特别在我国首个砷化镓激光器研究方面,他做了大量工作,还建立了半导体测试中心。

再次受命担重任

中,王守武遭受不公正待遇,备受诬蔑和诽谤,但他仍利用机会阅读文献,紧盯国际上迅猛发展的集成电路技术。

后期,要中科院重视基础理论研究,王守武立即抓住这一时机,对耿氏器件中的雪崩驰豫振荡作了深入探讨,相关论文在1975年美国物理学会年会上宣读,受到国外同行好评。当年的《中国科学》杂志发表了这篇论文。

1978年10月,中科院主要领导请王守武出马,要他全面负责4千位MOS随机存储器的研究工作。这是一种大规模集成电路,要在不到4×4毫米见方的单元硅片上,经过40多道工序,制作出由1.1万多个晶体管、电阻、电容等元件构成的电子电路。如果单项工艺的完好率达到95%,芯片的最终工艺完好率也只有13%。要制作出样品,并有一定的成品率,谈何容易。

王守武从稳定工艺入手,跟着片子的流程,对工艺线的每道工序进行认真细致的检查,要求各工序的负责人,详尽地定出各自的操作规程。定好后就严格执行,未经工艺负责人应允,不许随意更改。

1980年,刚刚过完春节,上级要王守武去中国科学院109工厂兼任厂长职务,开展4K大规模集成电路的推广工作,从事提高成品率、降低成本的集成电路生产试验。

当时,国际上微处理器迅速发展,电脑即将推向社会,进入家庭已成趋势,大规模集成电路生产及配套设备、基础材料研制工作,由此成为当务之急。1983年,年逾花甲的王守武再一次受命,出任国务院电子振兴领导小组集成电路顾问组组长、国家科委半导体专业组组长,挑起了全国大规模集成电路会战领军者的重担。

院士当厂长

回顾王守武的经历和贡献,有一个单位和职务不得不提,那就是我国第一家半导体器件厂―中科院109厂(中科院微电子所的前身)。所有介绍王守武的文字中都会有这样的表述:1958年,他亲自创建中国科学院109厂,实现了锗高频晶体管的批量生产;1980年至1986年兼任中国科学院109厂厂长。

院士为何答应任厂长?对此,原中科院109厂党委书记张钟达和原109厂总工办主任马文杰曾这样撰文介绍:

80年代初中期,王守武回到他20多年前创办的109厂上任的直接原因,是保证科研成果顺利转化为生产计划,保证已获国家批准的109厂现代化引进线的建设更先进、更科学、更能起示范样板的作用;而更深层次地考虑,是他对国际集成电路产业的发展趋势、以及我国集成电路产业当时的现状进行分析后认为,我国集成电路产业只有把手工作坊式的生产方式转变成现代工业化的生产方式才有出路。要进行工业化的集成电路生产,生产线就必须是条件稳定、设备稳定、操作稳定、工艺稳定、实施科学管理的受控生产线。也就是说,王先生是怀着对国家集成电路事业的高度责任感来进行一项全新的探索。

张钟达和马文杰举了一个例子,工业化生产要求高纯度,必须实行管道化运输,为保证气体质量,王先生要求数十米长的气体输送管道要能抽真空,而且真空度要保持24小时不发生变化。可管路上使用的气体表几乎个个都有微漏气,达不到这个要求。怎么办?他就让大家将零件一个个拆开,分析每个零件的作用,查找漏气的原因,对症下药进行改造。最终,问题解决了。

执著的“八级钳工”

王守武知识渊博,工作严谨细致,什么事都要搞清所以然,认真到几乎执著的程度。

对基础辅助材料、超纯水(纯度达99.99999%以上)、MOS级化学试剂,他都一丝不苟地进行分析、测试;对设计版图,他反复对比、修改、优选。为提高集成电路成品率,他要求每一道工序成品率要在95%以上,关键工序完好率要达99%以上。

他身教重于言教,样样事情都是从自己做起。所用设备、仪器、仪表,一台台、一件件认真检修检测,并加以必要改造和革新。光刻机有渗油、蒸发台铝的厚度和致密度性能不稳、椭圆偏振测厚仪经常有小毛病……都是他蹲在现场,甚至趴在地上查原因换配件,一一解决。

有一台长期被弃之一旁的国产切片机,老线上还需要用,维修的技术人员修了好几次就是修不好。王守武亲自动手,分析机器的机械动作原理、各部分控制电路的功能作用、可能出现的问题等,和大家一起讨论,鼓励大家一定要把它修好。六十多岁的他,有几次都是和大家一起,在地上一蹲就是几个小时,终于找出了问题所在,修好了电路,重新加工更换了丝杆,使这台老设备又重新焕发青春。

这样的事例不胜枚举,以至于王守武在行业内享有“八级钳工科学家”的雅号。

用了一年时间,他把256位MOS随机存储器最高批量成品率提高到了当时国内前所未有的水平,最高一批达40%。当时在亚洲地区,这仅次于日本。

难忘“上海缘”

当时,上海是全国集成电路工业的主要基地,承担全国80%集成电路的生产。因为组织领导大规模集成电路研发和产业化方面的工作,王守武那段时间常来上海。笔者当时正在上海市大规模集成电路会战组工作,所以接触他机会较多,印象最深的是他日夜奋战,从不计较工作时间,总是毫无保留地尽自己所知、所能帮助年轻人。哪里最困难、问题最多,哪里就有他的身影。

21世纪初,已80多岁的王老先生两次来沪,关心了解上海超大规模集成电路生产成品率、成本、质量、配套能力,还深入到浦东张江“中芯国际”工厂的第一线问这问那,到“贝岭”、“先进”、“新科”等集成电路企业了解情况。

集成电路产业研究范文5

 

    一、基本概况

我区位于济源市区东南,2002年7月成立,总规划面积3.99平方公里,城市发展规划预留集聚区扩展空间4.04平方公里。现入驻企业34家,从业人员5200人,固定资产完成投资39.83亿元,1-10月份预计完成主营业务收入15.6亿元,初步形以矿山电气设备制造、煤矿综采设备制造、矿山安全装备制造为主的矿山装备制造业和以信息电子材料、纳米材料为主的新材料产业。2006年被省科技厅认定为“河南省矿用机电产业基地”;2007年被科技部认定为“国家火炬计划济源矿用机电产业基地”;2008年被科技部授予“国家科技计划(火炬计划)实施20周年先进管理单位”称号,被省政府确认为全省首批产业集聚区。

二、发展情况

(一)主导产业现状

矿山装备制造和新材料为我区的两大主导产业,培育发展情况具体如下:

1、矿山装备制造产业

我市位于我国煤炭基地晋、豫、陕的中心地带,矿用机电产业基础雄厚,产业集聚特征显著。早在上世纪70年代即被国家煤炭部认定为矿用机电生产基地,在国内享有半壁江山的美誉。2006年,省科技厅认定“以高新技术产业集聚区为核心区,辐射全市矿用机电企业和相关创新资源”为河南省矿用机电产业基地。基地重点企业有济源市煤炭高压有限公司、河南省济源市矿用电器有限公司、济源市科灵电器有限公司、济源天坛电器有限公司等。基地企业产品品种多、用量大,主要分7大系列:高压矿用防爆电器、低压矿用防爆电器、矿用液压支柱、矿用灯具、高压矿用配电柜、低压矿用配电柜和互感器,既有市场旺销的矿用隔爆型高压真空配电装置,也有安全性智能化的组合开关、环保节能型的变频软启动器、馈电开关等高端产品。多数产品具有自主知识产权,技术水平处于国内领先地位,市场竞争力强。基地产品中的高低压隔离开关、煤矿液压支架、矿用灯具等产品市场占有率全国第一。矿用机电企业间分工协作,形成了高压矿用防爆电器、低压矿用防爆电器、矿用液压支柱、矿用灯具、高压矿用配电柜、低压矿用配电柜、互感器等关联度紧密、相互促进、创新能力较强的完整产业链条。

矿山装备制造产业的重点企业有三家,企业及重点产品情况如下:

河南济源市矿用电器有限公司为“全国防爆电气设备标准化技术委员会委员单位”、“全国煤炭行业机电设备定点生产企业”、“河南省高新技术企业”、具有年产各类高压矿用隔爆型高压真空配电装置3000余台的生产能力,是集高低压防爆电器、煤矿井下安全避险“六大系统”项目研发、生产、销售、服务为一体的规模型部级高新技术企业。矿用电器煤矿井下救生舱为该公司的主打产品之一,产品有关情况如下:

济源市矿用电器公司与中国科学院武汉岩土力学研究所联合研发的矿用电器公司矿用可移动式救生舱真人综合防护性能实验项目,今年7月9日通过了国家安全生产重庆矿用设备检验检测中心专家组的验收和国家安全生产监督管理总局组织的科技成果鉴定。鉴定结果认为:项目研究成果总体上达到了国际先进水平。矿用可移动式救生舱由过渡舱、生存舱、设备舱、空气净化系统、供氧系统、监测监控系统、通讯系统、动力保障系统、紧急逃生出口等部分组成,可为煤矿遇险人员提供一个安全的密闭空间,对外能够抵御高温烟气、爆炸冲击、隔绝有毒有害气体,对内能为避险人员提供氧气、食物、水,去除有毒有害气体,创造基本生存条件,并为救援赢得时间,最大限度地保证避险人员的生命安全。项目投产后,年生产能力为1000台,实现销售收入达到30个亿。

中国煤炭科工集团上海研究院济源检测中心是由河南省矿用机电产品质量监督检验中心与中煤科工集团上海研究院检测中心合作成立,中心配备仪器设备167台(套),主要为社会提供矿用机电产品检验检测优质服务。该中心的成立,必将为济源乃至河南矿用机电产业发展带来新的机遇。

中国煤炭科工集团济源矿用设备制造基地是中煤科工集团与市政府合作,依托煤炭高压、科灵电器、乔特车业等三家企业,先期启动防爆变频电器、矿用软启动、井下安全救生舱、三机一架、环保节能锅炉治理改造等高端产品和煤炭资源开发项目,建设济源矿用设备制造基地整合提升济源市矿用电器等产业。济源矿用设备制造基地是利用乔特车业现有的厂房等设施,先期投放生产在国际具有领先水平的井下可移动式分体救生舱项目。预计年内投产,并将在3年内打造成产品门类齐全、技术设备先进、产业高度配套的矿用装备制造基地。

2、新材料产业

依托石晶光电、优克电子、兄弟材料等重点企业,着力发展通信领域用高频率、高精度、小型化的频率片,单晶铜键合丝、铝-1%硅键合丝、高强度铜合丝、精密陶瓷材料等产品,集群优势凸显,成为我市新的经济增长点。企业产品市场占有份额突出,原晶材料产量为亚洲第一,亚微米精密陶瓷造粒粉产量居全国第一。

新材料产业的重点企业有五家,企业及重点产品情况如下:

河南济源兄弟材料有限责任公司为中国耐火材料行业协会会员单位、中国电子材料行业协会会员单位、氧化铝陶瓷测试方法国家标准起草单位,是专业从事α-氧化铝粉体和氧化铝陶瓷系列产品的研制开发、生产、销售的高新技术企业,是国内α-氧化铝粉体材料生产的主要厂家之一,也是产品分类最齐全、品种最多的厂家,拥有年产7000吨α-氧化铝系列粉体和600吨氧化铝陶瓷制品的生产能力,是一家集粗粉煅烧、微粉生产、瓷粉生产、造粒、陶瓷制品的一条龙生产服务企业。公司现拥有省攻关项目10项,高新技术产品5项,国家发明专利9项。公司生产的亚微米级超细微粉、低温成瓷的高硬度高密度高性能99%氧化铝陶瓷属国内领先水平。

优克电子材料有限公司是依托河南理工大学成立的高新技术企业,主要从事半导体器件铜键合丝、高性能铜合金丝、磁致伸缩材料、高传输性电子线缆等产品的研发、生产和销售。优克铜丝已通过甘肃省科学技术成果鉴定,其成果达到国际先进水平。键合线作为半导体器件(IC),大规模集成电路(LSIC)封装业的四大重要结构材料之一,起联结硅片电极与引线框架的外部引出端子的作用,并传递芯片的电信号、散发芯片内产生的热量,是集成电路封装的关键材料。国外生产键合丝的主要生产厂家现有美国细线(American Fine Wire)公司、德国贺利氏(Heraeus)公司、日本的古河电工株式会社、住友电工株式会社、台湾万隆线缆有限公司等,国内主要生产厂家主要有贺利氏(常熟)公司、宁波康强电子公司、河南优克电子材料有限公司,贺利氏(常熟)公司排名第一,优克电子与康强电子不相上下。

根据BSEIA世界信息技术公司的调查统计,电子行业对键合线需求量在10t左右,2010年键合线市场需求量达到25t以上。随着信息时代的到来和我国对键合丝需求量的迅速上升,中国将成为生产和应用键合丝的大国。但是,目前国内键合丝无论从质量和数量上都不能满足国内市场的需求,因此采用单晶铜为原料铜杆生产键合线的技术具有重要意义和广阔的前景。

济源市更新瓷料有限公司与清华大学、洛耐院、河南纳米技术中心等科研院所合作,专业生产精密陶瓷造粒粉,现有4条生产线,年产能力3000T,品种有数十种,产品主要替代进口,部份出口。所制作的氧化铝精密陶瓷造粒粉具有低温烧结成瓷密度高的特点。主要指标达到国外马丁、昭和的水平,压制适应性远超过国外粉料水平。

    北京石晶光电科技股份有限公司是由中国兵器装备集团公司下属的高新技术企业,是中国电子材料行业协会副理事长单位、中国压电晶体材料行业协会副理事长单位,是我国《人造石英晶体——规范与实用指南》国家标准的第一起草单位,主要从事压电、光学石英晶体材料、棒材、厚度片、频率片、SC切晶片及传感器用晶片,光学毛坯片、抛光片、波长板、光学低通滤波器(OLPF)的研发、生产和销售。公司的“石晶光电”品牌在国内外享有盛誉,已发展成为国内最大、实力最强的石英晶体材料生产基地和行业领军企业。产品主要出口德国、日本、韩国、荷兰、比利时、泰国、菲律宾等国家和我国的台湾、长三角、珠三角、环渤海地区,市场竞争力强。

河南省纳米材料工程技术研究中心是河南省唯一从事纳米材料开发与推广应用的专业研究机构,主要从事可分散性纳米微粒的制备、性能及其应用研究。先后获得了多项国家自然科学基金、国家“863”高技术研究发展计划项目、国家“973”重大基础研究发展计划的经费支持。公司的主营产品有:油溶性纳米铜(合金)、可分散性纳米二氧化硅、可反应性纳米二氧化硅、低渗透油田纳米聚硅增注剂、可分散性纳米二氧化锆等系列产品。其中,油溶性纳米铜合金是国家高技术发展计划(863计划)支持项目“自修复纳米润滑抗磨损材料(2002AA302607)的目标产品之一,是我国著名摩擦学家、“两弹一星”功臣、中国科学院院士党鸿辛先生带领的研究集体研制的多功能修复抗磨剂。

3、2011年产业培育情况及2012年打算

(1)2011年产业培育情况

项目建设情况:今年实施工业项目共计20个,其中台账项目13个,新增项目7个,年度计划总投资23.1亿元。截止10月底,全部项目预计完成投资20.7亿元,占年度计划的90%。本年度竣工投产项目13个。

招商引资情况:1-10月份,我区招商小分队共外出招商约98人次,接待考察客商1825余人次;洽谈项目7个,洽谈金额72.3亿元;新签约项目11个,合同金额36.4亿元;落地项目4个,落地资金5.92亿元。按投资额度分:签约10亿元以上的项目3个,亿元以上项目10个。

(2)2012年产业培育打算

项目建设情况:计划实施工业项目20个,总投资60亿元,年度计划完成投资35亿元。重点实施项目有年产5万只真空开关、电力电子装置项目、河南省生物环保工程技术研究中心、清源水处理研发中心、中昊新兴产业示范基地、溅射靶材及稀贵金属材料产业化、中煤科工矿用机电产业园、山河光电科技济源项目、深圳国电特瑞智能设备公司生产基地等项目

招商引资情况:计划完成招商引资20亿元。全面落实同央企中煤科工的合作协议,加快中煤科工矿用机电产业园项目落地、开工进程,整合提升我市矿用机电产业。

(二)担保平台建设情况

1、济源市高新工业开发有限公司。今年3月份成立公司,注册资本1亿元,作为高新技术产业集聚区投融资平台。6月份,划转为市建设投资公司的全资子公司。该公司现正加紧同济源市农发行商洽,计划贷款1.7亿元,近期可望到位;加紧同浦发行接洽,计划贷款5000万元,正积极沟通接洽。

2、济源市恒润担保有限公司。公司隶属于市工信局,注册资本5000万元,资产规模2.5亿元。今年1-9月份融资规模1.5亿元。

3、济源市恒润小额贷款有限公司。公司隶属于市工信局,注册资本5000万元,资产规模1亿元。今年1-9月份融资规模9000亿元。

(三)循环经济、节能环保和清洁生产情况

今年,我区按照省政府、省环保厅的通知精神,积极创建环境友好型示范产业集聚区,力争到2012年进入全省10个环境友好型产业示范集聚区的行列。当前,我区的主要任务是:着力推广环境友好模式,培育环境友好企业;着力推进环保基础设施建设,使产业集聚区污染物排放达到国内同行业先进水平;着力推进环境友好的管理体系建设,营造环境友好的社会氛围。我区的循环经济、节能环保和清洁生产情况具体如下:

1、工业环保现状

我区的主导产业为矿山装备制造业和新材料产业,规划工业类型为一类工业,污染较轻。规划实施后,废气污染物排放类型简单,且排放量较小;废水排放量为650t/d,企业废水及生活污水经企业内部处理达标后排入济源市污水处理厂进行处理;区内产生固废由环卫部门定期清运至济源市垃圾填埋场处理。集聚区污染控制指标中各项指标均能达到标准要求。

2、基础设施环保现状

给水工程。集聚区规划供水水源来自济源市城市供水管网。现已铺设3条给水管道:一是沁园路给水干管。自开南路沁园路口进入高新区,向南铺设至轵城镇政府,管径DN300,高新区的用水均自该管道接入。二是开南路给水管道:自沁园路至六号路,管径DN200,担负着南环路以北企事业单位的供水。三是五号路给水管道:自沁园路五号路口至轵城养老院,管径DN200,主要是向养老院和轵城镇区供水。二号路、愚公路、五号路等给水管道工程正在进行BT招标。

    道路工程。集聚区内规划道路主要有六横七纵共13条。截至目前,沁园南路、开南路(沁园路-东环)、南环路(沁园路-东环)、二号路、愚公南路、五号路等已建成通车,东环南延、王屋路、三号路等道路正在施工。

    供暖工程。规划在南环路敷设有DN500的蒸汽管道,从西向东敷设至愚公路,然后沿愚公路向北敷设。在王屋路与愚公路之间向北分出DN300的蒸汽管道,建设热交换站一座,铺设供暖管道约2公里,担负着南环路以北企事业单位的供暖。截至目前,已建成蒸汽管道1.5公里,热水管道3.8公里,覆盖建成区1.73平方公里,覆盖率43.36%,环路内建成区供热率100%。规划明年修建蒸汽管道0.15公里,高温热水管道7.22公里。

污水工程。排水系统规划采用雨、污分流排水体制,雨、污水管道结合道路布置,并于道路同步施工,雨水经管网收集后就近排入河道。污水管网顺应自然地形坡度和排水方位,经收集后排入东环路污水总干管,管径DN800-1000,与城市污水管网对接后输送至污水处理厂,实现污水集中处理率达100%。截至目前,已建设污水管网18km,覆盖环路内1.73平方公里,覆盖率43.36%。污水全部经市污水管网进入济源市城市污水处理厂进行统一处理。

(四)新型工业化示范基地培育情况

1、支柱产业发展情况

我区2007年被国家科技部火炬中心认定为“国家火炬计划济源矿用机电产业基地”,支柱产业是矿山装备制造业。主导产品为:高压配电装置、电磁起动器、移动变电站、软启动/无功补偿装置、组合起动器、低压馈电开关、综合保护、自动化系统、防爆灯具、液压支柱(架)、互感器等系列产品。高低压防爆电器年生产能力达到45000多台(套);矿用液压支柱30000支;互感器5500台;矿灯105.07万盏。10KV高压防爆配电装置、KJZ5-400/1140(660)矿用隔爆兼本质安全型真空馈电开关等支柱产品抽查合格率100%。2010年矿用机电产业工业总产值92.8779亿元,销售收入92.3221亿元,利税12.26亿元。

基地内矿用机电企业间分工协作关系融洽:在矿用机电产品生产上,形成了高低压矿用防爆电器、矿用液压支柱、矿用灯具、高低压矿用配电柜、互感器等相互关联、相互依存、相互促进的有机发展整体,形成了上下游产业配套的产业链条。

2、集约利用资源

一是制定集聚区内村庄动迁方案,计划动迁集聚区内村居,挖潜利用土地资源,节约集约利用土地。二是筛选入驻项目,提高入驻门槛,避免土地浪费。工业用地综合建筑密度高于60%,综合建筑容积率大于1,单位土地面积平均投资强度超过240万元/亩、平均产出超过了350万元/亩。

3、创新能力与产品质量

科技创新是企业持续发展的不竭动力,集聚区是科技创新的主战场。多年来,我区一直主导以技术进步促进产业集聚区提速、增效。我区的科技创新有关情况具体如下:

科技研发平台情况:集聚区内省级博士后科研基地2家(贝迪空调、矿用电器);部级检测中心1家(中煤科工上海研究院济源检测中心);省级企业技术中心4家(贝迪空调、矿用电器、煤炭高压、北京石晶光电);市级技术研究中心9家(贝迪空调、矿用电器、煤炭高压、济源石晶、科灵电器、华新液压、优克电子、神龙钻具、兄弟材料)

产品质量情况:获“国际知名品牌”企业及产品:河南神龙钻具有限公司的石油钻具产品。获“河南省名、优产品”企业及产品:煤炭高压的PJG9L-630/6矿用隔爆兼本质安全型证空馈电开关;矿用电器的KD牌10KV高压防爆配电装置;科灵电器的KJZ5-400/1140(660) 矿用隔爆兼本质安全型证空馈电开关;贝迪空调的地能牌地能中央空调;神龙钻具的无磁钻铤;北京石晶光电的人造石晶体材料。

企业标准化实施情况:集聚区内26家工业企业通过质量管理体系认证,16家通过环境、职业健康、3C认证,7家进入河南省卓越企业100强,5家进入河南省质量管理先进企业,3家获济源市市长质量奖。参与国家标准制定的企业:矿用电器、北京石晶光电、兄弟材料;参与行业标准制定的企业:矿用电器;采用国际标准的企业:矿用电器、煤炭高压、科灵电器、远大电力、锦华成套、光明成套、华德科技、天坛电器、三星电子、神龙钻具、华新液压、北京石晶光电。

4、两化融合及信息化水平

信息化基础设施较为完善。集聚区内企业全部接入宽带,约90%的企业拥有自己的网站,信息交流迅速,信息更新迅速。国家火炬计划济源矿用机电产业基地网站链接现有企业、科技部火炬中心、省科技厅、济源之窗等网站,成为矿用机电产业的信息交流平台。

生产过程基本实现自动化。企业在关键生产环节全部采用计算机控制,分别利用了分布式控制系统(DCS)、可编程控制器(PLC)等控制系统。信息技术的广泛应用使得整个生产制造过程变得数字化、智能化,大幅提升了企业生产效率。

企业管理普遍利用信息化。集聚区企业内部利用计算机进行业务管理的部门占企业总部门数的比例达到100%以上,有100%的规模以上企业实现了办公、财务管理、人力资源管理、产品销售等业务的信息化。部分企业还实现了财、税、银的联网一体化管理。少数企业还开发了客户远程查询服务系统、成本管理分析及生产计划管理等软件。

三、存在问题及建议

目前,集聚区职权不配套,规划范围内的村庄、商户、土地、治安等方面,不能行使管理权。实际运作过程中,经常性出现群众工作难做、市政设施管理不力等现象。

集成电路产业研究范文6

关键词:电子科学与技术;集成电路;课程体系

中图分类号:G642.0 文献标志码:A 文章编号:1674-9324(2016)01-0063-02

一、引言

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,凝练了推进集成电路产业发展的四项主要任务,包括着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料[1]。为实现集成电路产业跨越式发展,建立健全集成电路人才培养体系,大力支持微电子学科发展,就显得尤为重要[2,3]。

沈阳工业大学电子科学与技术专业始建于1958年,有着五十多年历史,是我校较早成立的专业之一,也是辽宁省乃至国内较早建立的电子科学与技术专业之一。专业具有先进的教学体系、丰富的教学管理经验以及完善的实验室条件。结合学校特点和专业师资优势,建立了“教学与实践相结合”的专业人才培养模式。在多年的教学和科研工作过程中,立足集成电路应用型人才培养,逐步形成了特色鲜明的专业人才培养体系。

二、培养目标

从2004年末起,学校结合制定《沈阳工业大学“十一五”教育事业发展规划和2020年教育事业发展目标》,学校在全校范围内组织开展了关于治校方略问题的广泛讨论。经过两年时间深入细致的工作,回顾历史,总结经验,确定了沈阳工业大学人才培养定位:以培养具有一定创新精神和竞争意识及较强实践能力的高素质应用型人才。

基于学校人才培养定位,专业的培养目标确定为培养德、智、体、美全面发展,通过学校基础理论教学和实践培养,使学生掌握微电子学、微电子器件与集成电路的基本原理、设计方法和生产工艺,具备电子科学与技术领域工程实践能力和一定的科学研究能力,能在相关企业、科研院所和高等院校从事微电子器件和集成电路研究、设计与开发工作的高素质应用型人才。专业素质毕业基本要求包括6个方面:(1)扎实地掌握电子科学与技术专业相关的自然科学基础知识;(2)系统地掌握电子科学与技术专业的基础理论知识;(3)受到微电子器件制造工艺、封装技术和电子设计自动化工具等方面的专业训练;(4)具有较强的电子科学与技术领域的实验能力、计算机辅助设计和工程实践技能,具备从事微电子器件和集成电路研究、设计和开发的能力;(5)具有良好的文献检索与阅读能力,了解电子科学与技术学科前沿知识与发展趋势;(6)具有一定的自学能力与创新意识。

三、课程建设

从人才培养角度来看,一个专业培养的人才不可能同时满足推进纲要中提到的四方面要求[4,5]。我校电子科学与技术专业以突出学生能力培养为核心,侧重于集成电路设计与制造工艺相关课程教学,依据高等学校电子科学与技术专业课程体系要求,深入研究和探讨集成电路应用型人才的培养规格、知识构成以及能力和素质要求,以适应集成电路技术快速发展的需要,对课程体系和教学内容进行了精心设计和整体优化。对课程内容和特点进行了认真对比分析,研究了各课程之间的联系、分工和衔接,合理安排了课程实验,较好地处理了理论课之间、理论课与实验课之间的关系,突出了学生综合能力的培养。专业十分注重课程建设,通过多年不懈努力和建设积累,微电子器件原理课程获批为辽宁省精品资源共享课,充分表明专业课程教学具有较高的质量。

通过校内评价机制和社会评价机制相结合的方法来实现课程体系合理性评价,校内评价机制主要通过评估学生所掌握的理论知识和实践能力,社会评价机制是定期通过就业分析、毕业生座谈、用人单位调研等情况变化,对课程体系的合理性进行评价。通过以上途径,定期对课程体系进行了精心设计和整体优化,以适应电子科学与技术快速发展的需要。借助于企业工程技术人员参与,增设专业实际工程案例分析与设计,加大课程设计学时比例,与合作企业合理协调生产实习内容,加强学生毕业设计内容与工程实践相结合,突出了学生综合能力的培养。

四、实践教学体系建设

为了加强学生工程实践能力的培养,结合日元贷款项目,组建了一条相对完整的微电子平面工艺线,能够很好地满足教学实验、认识实习、课程设计及毕业设计等实践性教学环节的需要。实验内容安排和实验环境的搭建与社会需求相结合,使学生可以学以致用,激发学生的学习积极性。

我校电子科学与技术专业工程人才培养旨在通过校企双方合作,以市场需求为导向,以完善知识结构、强化实践创新能力和提高综合素质为培养核心,通过不断提升学生的实践能力、优化学生知识结构、强化学生素质,进一步加强我校应用型人才的培养能力。学校与企业之间,形成人才共享、设备共享、技术共享、成果共享。在“四共享”校企合作机制下,实现人才培养过程的“五融合”,即教学场所与工艺场所间的融合、学习过程与工作过程的融合、教师与工程人员的融合、学生与徒弟的融合、学生作业与实际产品的融合。建立一整套的制度体系,从制度层面规范和推进校企合作。如《校企合作教育协议》、《校企共建实训基地协议》、《兼职教师聘任考核办法》、《顶岗实习管理办法》等,从不同角度对校企合作行为进行规范,保证合作双方各自目标的实现。实现学生理论学习在学校,专业知识技能培训在学校,生产实践在企业,安排就业在企业,为企业和社会培养高素质的应用型工程技术人才。

专业先后建立了锦州市圣合科技电子有限责任公司、锦州锦利电器有限公司、徐州奥尼可电气有限公司、昆山晨伊半导体器件厂和扬州扬杰电子科技有限公司这5个稳定的实习、培训基地。实习基地的建立能够培养学生融入企业和社会的能力,让学生通过感受企业气氛,将理论知识和实际相结合。从实践中验证、加深和巩固课堂所学的理论知识并吸收新知识与新技能。学生在企业的实习期间,可以充分了解企业文化特点、集成电路制备工艺流程和岗位素质要求信息等,不仅提高了学生的专业技能,也提高了学生的就业竞争力。

从2010年开始,我们在集成电路专业课程设计中,增加了多项目晶圆(MPW)流片内容,使本科生能够体会集成电路设计流程的全部环节。全部设计工作由本科生完成,包括软件的仿真和芯片的测试工作。芯片流片让学生在设计过程中深刻的理解了所学的理论知识,同时提高了学生对实际项目的操作能力。

积极加强与国际企业合作,共同建立联合实验室。我们已经与Mentor Graphics公司建立了辽宁省集成电路及电子系统设计联合实验室。建立的实验室对学生完全开放,学生不仅可以在实验室进行必修课的实验项目学习,还可以在课程设计、毕业设计等实践环节中进行集成电路相关项目的设计。专业教师以自己所承担的横向课题为背景,指导学生积极参与课题研究,以工程设计为主线,培养学生的工程意识、工程素质和工程实践能力。

五、师资培养与建设

专业将高素质、专业化的师资队伍建设始终放在专业办学的首位,树立“专业办学,师资为先”的理念。根据专业建设的需要,以巩固提高现有教师队伍为主,选派青年教师师去国外高校攻读集成电路相关方向的博士学位,了解和掌握集成电路方向或者课程的国际动态和前沿。

为了保证集成电路高级应用型人才的培养质量,我们也一直非常重视教师工程能力的培养,鼓励青年教师积极参加科研项目,并由具有丰富实践经验和工程背景的中老年教师负责青年教师工程能力的培养。据专业教学安排,有计划、分期、分批地向企业选派青年教师,同时学校实行鼓励教师参加生产实践新政策,确保教师队伍稳定。还聘请了集成电路方向具有高级职称的技术人员作兼职教师,以加强学生工程意识和工程能力的培养。

以强化“三个能力”培养为宗旨建设优质实践教学团队。建设一支教师理论教学与实践教学互通,专业实践教师资源共享,校企教学培训资源共享,高水平、高素质、高能力的实践教学团队,保证实践教学质量的稳步提高。

六、结论

专业以国家微电子科学与技术的人才需求为指引,遵循微电子科学的发展规律,通过实践教学来促进理论联系实际,培养学生的科学思维和创新意识,系统掌握半导体集成电路的设计、工艺技术等技能。多年的扎实办学,形成了我校电子科学与技术专业立足集成电路应用型人才培养体系。在学生培养质量提高、学生学习状态提升、社会对毕业生评价等方面取得了显著效果。本专业近四年的就业率超过90%,培养出的很多学生从事集成电路设计、生产和销售工作。通过毕业生质量跟踪调查显示,各用人单位对本专业毕业生的文化素养、创新与实践能力、外语能力、沟通表达能力、团队合作能力等表示非常满意并给予了良好的评价。

参考文献:

[1]国务院.国家集成电路产业发展推进纲要[Z].2014-06-24.

[2]殷树娟,齐臣杰.集成电路设计的本科教学现状及探索[J].中国电力教育,2012,(4):64-65.

[3]刘春娟,王永顺.电子科学与技术专业实验实践教学的探索[J].实验科学与技术,2010,8(4):96-98.