半导体制造范文1
本发明为解决上述问题而完成,其目的在于获得能够防止高频特性的恶化,提高耐湿性的半导体装置及其制造方法。本发明涉及的半导体装置,其特征在于,具备:半导体衬底,具有主表面。图5是示出本发明的实施方式1涉及的半导体装置的制造工序的剖面图。图24是示出本发明的实施方式6涉及的半导体装置的俯视图。图32是示出本发明的实施方式8涉及的半导体装置的仰视图。具体实施方式参照附图说明本发明的实施方式涉及的半导体装置及其制造方法。
申请(专利)号: CN201210317464.6 申请日:2012.08.31 申请公布号: CN102969289A 申请公布日: 2013.03.13
申请(专利权)人: 三菱电机株式会社;
发明(设计)人: 野上洋一; 小山英寿; 山本佳嗣;
地址:日本东京都 国省代码: 日本;JP
主分类号:H01L23/488(2006.01)I 分类号: H01L23/488(2006.01)I; H01L23/31(2006.01)I; H01L21/60(2006.01)I; H01L21/56(2006.01)I;
优先权:2011.09.01 JP 2011-190751 更多着录项目
专利机构:中国专利(香港)有限公司 72001 人: 何欣亭; 李浩; 审查员: 无
国际申请: 无 国际公布: 无 进入国家日期: 无
范畴分类: 无 颁证日: 无
分案申请: 无
摘要:
防止高频特性的恶化,提高耐湿性。在半导体衬底(1)的主表面上的元件区域内,设置有漏极电极(2)。一端和漏极电极(2)连接的漏极布线(5)设置于主表面上。在主表面上的元件区域外,设置有和漏极布线(5)分离的漏极电极垫(12)。Au镀层(9)设置于主表面上,在和主表面之间形成空隙(10)。空隙(10)内包漏极布线(5)的一端和漏极电极(2)。已固化的聚酰亚胺膜(14)阻塞空隙(10)的开口部(11),覆盖漏极布线(5)的另一端,而不覆盖漏极电极垫(12)。在空隙(10)的内表面设置有拒液膜(15)。经由在已固化的聚酰亚胺膜(14)设置的开口(16),通过Au镀层(18),漏极布线(5)的另一端和漏极电极垫(12)连接。漏极布线(5)的另一端不从聚酰亚胺膜(14)露出。
权利要求书
一种半导体装置,其特征在于,具备:
半导体衬底,具有主表面;
电极,在所述主表面上的元件区域内设置;
金属布线,设置于所述主表面上,一端和所述电极连接;
电极垫,在所述主表面上的元件区域外设置,和所述金属布线分离;
空隙形成膜,以在和所述主表面的一部分之间形成内包所述金属布线的一端和所述电极并具有开口部的空隙的方式在所述主表面上设置;
已固化的树脂,阻塞所述开口部,覆盖所述金属布线的另一端,而不覆盖所述电极垫;
拒液膜,在所述空隙的内表面设置,具有使液状状态的所述树脂的接触角比所述半导体衬底及所述空隙形成膜大的物性;以及
金属膜,经由在已固化的所述树脂设置的开口,连接所述金属布线和所述电极垫,
所述金属布线的另一端,不从所述树脂露出。
如权利要求1所述的半导体装置,其特征在于:
所述金属膜完全覆盖所述开口部的正上方。
如权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于:
所述金属膜为空气桥金属布线。
一种半导体装置,其特征在于,具备:
半导体衬底,具有主表面;
电极,在所述主表面上的元件区域内设置;
金属布线,设置于所述主表面上,一端和所述电极连接;
电极垫,在所述主表面上的元件区域外设置,和所述金属布线分离;
空隙形成膜,以在和所述主表面的一部分之间形成内包所述金属布线的一端和所述电极并具有开口部的空隙的方式在所述主表面上设置;
已固化的树脂,阻塞所述开口部,覆盖所述金属布线的另一端,而不覆盖所述电极垫;
拒液膜,在所述空隙的内表面设置,具有使液状状态的所述树脂的接触角比所述半导体衬底及所述空隙形成膜大的物性;以及
导电层,设置于所述半导体衬底内部,连接所述金属布线和所述电极垫,
所述金属布线的另一端,不从所述树脂露出。
半导体制造范文2
新半导体制造公司成立之际，AMD将提供“The Foundry Company”所需的制程设备，包括两座位在德国德勒斯登的晶圆厂，以及相关资产与知识产权益。ATIC将投资21亿美金资金于“The Foundry Company”，其中14亿美元将直接投资于这家新公司，而其余资金则提供给AMD以购买更多“The Foundry Company”的股权。同时，“The Foundry Company”也将承继AMD既有约12亿美元的债务。ATIC也承诺在未来五年内，将额外溢助“The Foundry Company”36亿～60亿美金的资金，以助其扩充产能。 “The Foundry Company”将这些资金运用在：(1)持续扩充德国德勒斯登晶圆厂的产能，包括将其中一座晶圆厂升级到最先进的制程设备；(2)利用美国纽约州所批准的资金，在萨拉托加兴建一座具有最领先科技的晶圆厂。纽约州的新厂预计可望创造出超过1.400个工作机会，待其营运后，更可望在当地再创造出5,000个工作机会。营运后，纽约州晶圆厂将是美国唯一一座独立管理、具备尖端半导体制程能力的晶圆代工厂。
“The Foundry Company”的董事会，将由AMD与ATIC平均组成。转为普通股后，AMD将持有新公司44.4％股权，而ATIC则将持有55.6％的股权。
AMD制造营运资深副总经理Doug Grose将转任为“The Foundry Company”执行长。AMD执行董事长Hector Ruiz也将转任为“The Foundry Company”的董事长。为了扩大其领先优势，新公司将采用大胆积极的人事招募策略，以组成一个世界级的半导体制造领导团队。
ATIC是由阿布扎比政府创立的投资公司，专门投资于需要长期资本与时间才能回收经济报酬的高科技技术，这些投资可扩充阿布扎比的经济多元性。除了可以提升投资案的价值外，ATIC也将与Mubadala签定为期12个月的合作计划，以管理其在“The Foundry Company”的投资利益。
透过此合作计划，AMD将进一步强化其财务健全度，并将专注设计与开发创新的计算机运算与绘图解决方案。由于“The Foundry Company”将承接AMD约12亿美金的债务，加上ATIC将支付7亿美金给AMD以取得。“The Foundry Company”的部份股权，以及Mubadala将支付3.14亿美金给AMD，以取得AMD新发行之5800万股与相当于3000万额外股的凭证，AMD的流动资金将得以大幅改善。
Mubadala目前为持股达8.1％的AMD大股东，将透过此次增资，在股权完全稀释后。其持股将提升至约19.3％。Mubadala将以3.14亿美金，承购AMD新发行之5800万增资股，与3000万额外股的凭证。此外，Mubadala也将拥有指派一名AMD董事的权利。
由于“The Foundry Company”将承接AMD约12亿美金的债务，加上ATIC将支付AMD总数7亿美金，以取得The Foundry Company的部份股权，此外，Mubadala将支付3.14亿美金，以取得AMD新发行之5800万股与相当于3000万额外股的凭证，未来，AMD的资金流动性将得以大幅改善。
半导体制造范文3
【关键词】 半导体 MES 研究应用 分析探讨
一、半导体MES系统的功能与基本的框架
针对半导体MES系统的功能以及其基本的系统架构进行分析和研究，是开展一系列工作的基础性环节。
（1）半导体MES系统的主要功能。
半导体行业MES系统的主要功能，其最核心的部分，是针对设备的管理、产品制品的管理、生产流程的管理以及工程数据的采集分析和生产过程的控制监督等。另外，在实践的操作和运用当中，还可以使得系统的功能更加完善并且可靠，进而可以满足企业改进技术手段的需求，满足更高级生产的需要。在当前阶段的半导体MES系统中，还出现了新型的扩展功能，所有的功能都是半导体MES系统当中的重要组成部分，是一个不可分割的整体，并且为半导体行业的进一步发展，奠定了坚实的基础。
（2）半导体MES系统的基本架构。
目前主流的半导体MES系统均采用三层架构，即：表示层、功能层以及数据层。这种架构具有客户端负载小以及易于更新维护等优点。而在其三层的结构当中，客户端使用普通个人电脑，只需要安装必要的插件和浏览器，就可以直接通过网络访问、编辑服务器当中的数据。同时，应用服务器则使用Web服务器或消息中间件等实现数据更新及信息传递，其优点，是容易进行后期的维护以及开发管理。最后，后台数据库，则是当前较为主流的关系型数据库，由于MES往往被定义为企业的核心运营系统，而数据又是系统的核心资源，因此存取数据的关系型数据库所运行环境必须具备可靠的保障，目前比较流行的做法是定时对数据进行快照、复制等，对数据库系统本身则运用集群技术，以保障系统的稳定性及高可用性。
二、半导体MES的应用
信息化工作的推动，往往采取项目形式，半导体MES系统的实施也不例外。在正式实施系统之前，重点工作包括项目团队的建立以及项目实施范围的确定，并明确客户（甲方）及开发商（乙方）的基本情况，值得关注的是，由于信息化项目的特殊性，甲方高管的参与度越高，推动越积极，则项目成功的概率也越高，反之，甲方参与项目人员则容易产生消极、抵触等情绪，很有可能导致需求反复、项目超时等问题，严重者，甚至直接导致项目失败；其次，需要建立业务蓝图，并以系统实施为契机启动业务流程再造（BPR），实施阶段，车间管理对象的模型建立，在系统当中，为了满足管理的需求，需要将每一个具有特定的属性和特征的实体称作是对象，按照对象的特征开发数据维护界面。半导体制造车间的对象大体上分为两类。第一类，软体对象，任何变化都受到控制，不具备本身的属性；第二类，对象仅仅关注本身的存在性和属性，对象当前状态及属性的直观呈现对于排单及车间生产制造有着很强的指导意义。每一个对象都有与之对应的活动版本，一个完整的ECN过程包含有申请、解冻、审批、修改以及公布。
在工艺流程模型建立过程中，系统定义了以下几种对象：工艺流程、加工工序以及设备能力集。在完成上述工作之后，下一阶段则为系统的实施和上线，首先需要对基础信息进行整理，对功能进行定制和开发，并且进行系统单元测试和集成测试，直至达到系统上线的标准。
在登录进入系统之后，就可以在用户指定的权限范围之内，执行相关的系统操作。如：针对制造车间的运行流程进行定义，监控订单下达及制造加工过程、设备工作状态等，并能实时采集分析数据，其可以在最大程度上客观反映车间操作人员的执行及设备运行情况。通过使用半导体MES系统，并且在实践中对系统进行持续完善，很多半导体企业因此受益。企业生产效率、设备OEE均得到了稳步提升，产品的生产周期显著缩短，并且在制品报废率也明显降低，一线操作人员的流失率得到了很好的控制，车间的产能进一步提升。
三、结束语
综上所述，根据对半导体行业MES系统的研究与应用分析，从当前实际出发，对其基本框架以及系统实施、使用等多个环节的工作，进行探析，力求以此为基础，更进一步地为有关工作的加强与改进，做出积极贡献，并且为解决现阶段我国半导体行业中存在的诸多问题，提供坚实的理论基础。
参 考 文 献
[1] 张权. 浅议半导体MES技术系统的优势[J]. 现代制造业，2011.9：78-82
半导体制造范文4
目前，中国俨然已经是一个典型的制造业大国，但还称不上是制造业强国。
1月4日，在山西太原召开的钢铁煤炭行业化解过剩产能、实现脱困发展座谈会上，国务院总理李克强就指出：“去年，我们在钢铁产量严重过剩的情况下，仍然进口了一些特殊品类的高质量钢材。我们还不具备生产模具钢的能力，包括圆珠笔头上的‘圆珠’，目前仍然需要进口。”
在这一背景下，1月27日召开的国务院常务会议首次将“互联网”和“中国制造2025”两个行动计划融合到了一起。会议提出，要推进数字化、网络化、智能化制造为抓手，加快构筑自动控制与感知技术、工业云与智能服务平台、工业互联网等制造业新基础，培育制造业新模式、新业态、新产品。
会议还明确了要出台智能制造、绿色制造、质量品牌提升等11个配套实施指南、行动计划或专项规划以及设立“中国制造2025”专项资金等具体措施。
雄心
在绿色制造方面，《第一财经日报》记者注意到，燃煤发电行业已经在行动。比如，在《中国制造2025》正式出炉之前，中国煤炭巨头神华集团已崛起为清洁煤电领域的“弄潮儿”，其也提出了“十三五”发展愿景，即致力于成为世界一流清洁能源供应商以及技术方案提供商。
2015年12月，国务院常务会议决定，全面实施燃煤电厂超低排放和节能改造，在2020年前，所有现役电厂每千瓦时的平均煤耗都要低于310克、新建电厂平均煤耗则必须低于300克。
对于发电行业来说这的确构成了不小的压力。根据中国电力企业联合会的《中国电力工业现状与展望》，2014年全国6000千瓦及以上电厂供电标准煤耗为318克/千瓦时。
安迅思煤电行业分析师邓舜也表示，燃煤电厂节能减排改造越到后面越难，但是，如果投资到位煤电完全可以做到清洁运行。以2015年获批的神华国华华容电厂项目为例，其就是超超临界燃煤发电机组，建成运行后供电煤耗将不高于273克/千瓦时。
在劳动密集型的家电行业，“智能制造+互联网”结合已经成为风潮。海尔、美的、格力、海信等家电企业，都在积极推进生产自动化与信息化的融合。
美的在智能制造上进行了大笔的投资。美的集团副总裁、家用空调事业部总裁吴文新告诉本报记者，自动化、信息化、智能化是美的空调智能制造战略的三个阶段。自2011年开始推进自动化到2015年，美的空调在智能制造上已累计投入10亿元，现有机器人562台，平均自动化率16.9%，高于行业7%的平均水平，已节约人力2.2万。未来五年，美的空调还要投入40亿~50亿元，2018年自动化率将提升至50%，最终目标是建立全智能工厂。
机遇与挑战
在推进“中国制造2025”与“互联网”融合的过程中，面临的困难也不容小觑。
美的集团董事长兼总裁方洪波认为，向互联网转型的最大阻力来自于旧思维，一定要以用户为导向、以产品为核心，来重塑生产流程、流通配送环节和整个组织体系。
而在智能制造方面，本报记者注意到，各类扶持政策和利好消息持续涌现，市场上也成为各路资金热捧的焦点。特别是2015年以来，在智能制造的大概念下，半导体芯片、无人机、机器人、大数据等领域的研发和应用不断升级，不仅带动着资本市场的热潮，也为中国制造探索着新的出路。
近日，清华控股董事长徐井宏在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。分析人士认为，中国正在计划进一步加强半导体制造技术，以减少对国外供应商的依赖。
泰科天润半导体科技有限公司总经理陈彤在接受本报记者采访时表示，中国制造一个很现实的问题是缺自主研发的芯片，半导体芯片长期处于国外巨头垄断的状况。
尽管近两年来，政策和市场对于半导体芯片行业的关注度均有所提升，但不可否认的是，中国本土半导体芯片行业一直处于跟随国外同行发展的路径之下。业内人士指出，中国在该领域没有先发优势，做出来的产品往往落后国外5~10年。
半导体制造范文5
B/B Ratio订单出篮报告
该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的3个月平均全球订单预估金额为12.3亿美元，较1月份最终订单金额11.4亿美元增长8％，但比2007年同期下滑12％。而在出货表现部分，2月份的3个月平均出货金额为13.2亿美元，较一月的12.8亿美元小幅增长3％，比去年同期减少8％。
SEMI全球总裁暨CEO Stanley T.Myers指出：“2月份的订单出货比较上月微幅回升，但仍低于去年同期的水平。尽管目前的存货和产能利用率的状态看来都很健康，组件制造商对于新设备投资的态度仍倾向保守。”
SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均订单金额，除以过去3个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：
而在日系半导体设备方面，根据SEAJ公布的数据，2月份的订单金额则约为11.47亿美元(1124.93亿日元)，较1月减少11％，也比去年同期衰退42.5％。出货金额约为13.5亿美元(1323.22亿日元)，较一月份下滑4％，比去年同期减少11.6％，估计B/B Ratio为0.85。详细数据请参考SEAJ网站seaj.of.jp/
半导体制造范文6
Stanley T. Myers表示:“2007下半年起，因为全球景气衰退，影响消费性产品销量，造成内存供给过剩、均价大跌，并直接冲击半导体产业，制造商对于设备支出转向保守，造成全球半导体设备市场衰退至2005年的低档水平。所幸IC 平均价格在过去3个月来维持平稳，而各分析机构的预测显示半导体市场在明年仍有4～9%的增长空间。”此外，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有超过53个设备扩充案，及21个新厂即将建置，预料将带动全球设备市场回复荣景。Stanley Myer指出:“ 2008年全球半导体设备市场预估为340亿美元，较去年衰退20%，而2009年设备市场则预估回升13%，达到386亿美元。”
在12英寸厂产能方面， 2008年的总产能预估将比去年增长25%，2009年也有20%的增长。根据SEMI World Fab Forecast，台湾地区目前已有15条 300mm晶圆制造生产线进行量产，预计在今年底前产能将提升15%，达到每月70万片，而在未来两年内将再增加7条产线，届时台湾地区12英寸厂的总产能将可达到每月近120万片，占全球的29%，跃升为全球第一大12英寸晶圆供应地。
在晶圆厂投资方面，由于大厂持续保守投资， 2008年的晶圆厂预估减少38%。不过，根据SEMI World Fab Forecast，2009年将有22座量产晶圆厂计划建置，预估整体投资金额将比今年增长50%以上。其中，台湾晶圆厂投资占全球总投资额的比例更将从今年的27%拉升至40%。
若分析2008晶圆厂的设备支出，当中有69%投资在65nm及以下制程技术。另外，值得注意的是，亚太地区(不含日本)设备投资占全球总投资额的比例，正逐步从2006年的50%提升到2009年的67%，显示全球半导体重心已经移往亚洲。
