超大规模集成电路范文1
集成电路(IC)产业是战略性、基础性和产业之间关联度很高的产业。它是电子信息产业和现代工业的基础,也是改造提升传统产业的核心技术,已成为衡量一个国家经济和信息产业发展水平的重要标志之一,是各国抢占经济科技制高点、提升综合国力的重点领域。
集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业,它不仅要求有很强的经济实力,还要求具有很深的文化底蕴。集成电路产业由集成电路设计、掩模、集成电路制造、封装、测试、支撑等环节组成。随着集成电路技术的提升、市场规模的扩大以及资金投入的大幅提高,专业化分工的优点日益体现出来,集成电路产业从最初的一体化IDM,逐渐发展成既有IDM,又有无集成电路制造线的集成电路设计(Fabless)、集成电路代工制造(Foundry)、封装测试、设备与材料支撑等专业公司。
国家始终把集成电路作为信息产业发展的核心。2000年国家18号文件(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)出台后,为我国集成电路产业的发展创造了良好的政策环境。2005年国家制定的《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》安排了16个国家重大专项,其中两个涉及到集成电路行业,一个是“核心电子器件、高端通用集成电路及基础软件产品”,另外一个则是“集成电路成套工艺、重大设备与配套材料”,分列第一、二位。2008年国家出台的《电子信息产业调整与振兴规划》明确提出:加大鼓励集成电路产业发展政策实施力度,立足自主创新,突破关键技术,要加大投入,集中力量实施集成电路升级,着重建立自主可控的集成电路产业体系。
无锡是中国集成电路产业重镇,曾作为国家南方微电子工业基地,先后承担国家“六五”、“七五”和“九0八”工程。经过近20年的不断发展,无锡不仅积累了雄厚的集成电路产业基础,而且培育和引进了一批骨干企业,有力地推动了我国集成电路产业的发展。2000年,无锡成为国家科技部批准的7个国家集成电路设计产业化基地之一。2008年,无锡成为继上海之后第二个由国家发改委认定的国家微电子高新技术产业基地,进一步确立了无锡在中国集成电路产业中的优势地位,2009年8月7日,温总理访问无锡并确立无锡为中国物联网产业发展的核心城市,微电子工业作为物联网产业发展的基础电子支撑,又引来了新一轮的发展机遇。
发展集成电路产业是实现无锡新区产业结构调整、支撑经济可持续发展、引领经济腾飞、提升创新型城市地位、提高城市综合实力和竞争力的关键。无锡新区应当抓住从世界金融危机中回暖和建设“感知中国中心”的发展机遇,以优先发展集成电路设计业、重视和引进晶圆制造业、优化发展封测配套业、积极扶持支撑业为方向,加大对产业发展的引导和扶持,加快新区超大规模集成电路产业园的建设,加强高端人才的集聚和培育,实现无锡市委市政府提出的“把无锡打造成为中国真正的集成电路集聚区、世界集成电路的高地、打造‘中国IC设计第一区’和‘东方硅谷’品牌的愿景”,实现新区集成电路产业的跨越式发展。
2新区超大规模集成电路园
(2010年-2012年)行动计划
2.1 指导思想
全面贯彻落实科学发展观,坚持走新型工业化道路,紧跟信息产业发展的世界潮流,以积极扶持、引导现有存量企业为基础,以引进和孵化为手段,以重点项目为抓手,大力集聚高科技人才,加大政府推进力度,提高市场化运行程度,强攻设计业,壮大制造业,构建集成电路设计、制造、封装测试、系统应用、产业支撑于一体的完整IC产业链,建成“东方硅谷”。
2.2 发展目标
从2010年到2012年,无锡新区集成电路产业年均引进企业数15家以上,期内累计新增规范IC企业40家,期末产业链企业总数120家以上,产业规模年均增长25%以上,2012年目标400亿元,到2015年,全区集成电路产业规模达到800亿元,占全国比重达20%以上。年均引进和培养中、高级IC人才600名,期内累计新增2000名,期末专业技术高端人才存量达3000名。
2.3 主要任务
2.3.1 重点发展领域
按照“优先发展集成电路设计业,重点引进晶圆制造业,优化提升封装测试业,积极扶植支撑业”的基本思路,继续完善和落实产业政策,加强公共服务,提升自主创新能力,推进相关资源整合重组,促进产业链各环节的协调发展,形成无锡市集成电路产业最集中区域。
2.3.2 产业发展空间布局
集成电路产业是无锡新区区域优势产业,产业规模占据全市70%以上,按照“区域集中、产业集聚、发展集约”的原则,高标准规划和建设新区超大规模集成电路产业园,引导有实力的企业进入产业园区,由园区的骨干企业作龙头,带动和盘活区域产业,增强园区产业链上下游企业间的互动配合,不断补充、丰富、完善和加强产业链建设,形成具有竞争实力的产业集群,成为无锡新区集成电路产业发展的主体工程。
无锡新区超大规模集成电路产业园位于无锡新区,距离无锡硕放机场15公里,距无锡新区管委会约3公里。
超大规模集成电路产业园区总规划面积3平方公里,规划区域北起泰山路、西至锡仕路,东临312国道和沪宁高速公路,南至新二路。园区规划主体功能区包括制造业区设计孵化区、设计产业化总部经济区、设计产业化配套服务区等,占地共700亩,规划基础配套区包括建设园内干道网和开放式对外交通网络,同步配套与发展IC设计产业相关联的宽带网络中心、国际卫星中心、国际培训中心等,按照园内企业人群特点,规划高端生活商务区。
园区目前已有国内最大工艺最先进的集成电路制造企业海力士恒亿半导体,南侧有KEC等集成电路和元器件制造、封测企业。园区的目标是建成集科研教育区、企业技术产品贸易区、企业孵化区、规模企业独立研发区和生活服务区于一体的高标准、国际化的集成电路专业科技园区,作为承接以IC设计业为主体、封测、制造、系统方案及支撑业为配套的企业创新创业的主要载体。支持跨国企业全球研发中心、技术支持中心、产品系统方案及应用、上下游企业交流互动、规模企业独立研发配套设施、物流、仓储、产品营销网点、国际企业代表处等的建设,组建“类IDM”的一站式解决方案平台。
2.3.3 主要发展方向与任务
(1)集成电路设计业
集成电路设计是集成电路产业发展的龙头,是整个产业链中最具引领和带动作用的环节,处于集成电路价值链的顶端。国家对IC产业、特别是IC设计业发展的政策扶持为集成电路发展IC设计产业提供了良好的宏观政策环境。“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”与“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在16个重大专项的第一、二位,说明政府对集成电路产业的高度重视。这两个重大专项实施方案的通过,为IC设计企业提升研发创新能力、突破核心技术提供了发展机遇。新区集成电路产业的发展需要密切结合已有产业优势,顺应产业发展潮流,进一步促进集成电路产业的技术水平和整体规模,实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。
1)、结合现有优势,做大做强以消费类为主的模拟芯片产业。
无锡集成电路产业发展起步早,基础好,实力强。目前,无锡新区积聚了60余家集成电路设计企业,包括国有企业、研究机构、民营企业以及近几年引进的海归人士创业企业。代表性企业包括有:华润矽科、友达、力芯、芯朋、美新、海威、无锡中星微、硅动力、紫芯、圆芯、爱芯科、博创、华芯美等公司。产品以消费类电子为主,包括:DC/DC、ADC/DAC、LED驱动、射频芯片、智能电网芯片等,形成了以模拟电路为主的产品门类集聚,模拟IC产品的研发和生产,成为无锡地区IC设计领域的特色和优势,推动以模拟电路产品开发为基础的现有企业实现规模化发展,是新区集成电路产业做大做强的坚实基础。
2)结合高端调整战略,持续引进、培育系统设计企业。
无锡“530”计划吸引众多海外高端集成电路人才到无锡创业,已经成为无锡城市的一张“名片”,并在全球范围内造就了关注高科技、发展高科技的影响力。以海归人员为代表的创业企业相继研发成功通信、MEMS、多媒体SOC等一批高端产品,为无锡高端集成电路设计的战略调整,提供了坚实的人才基础和技术基础。随着海峡两岸关系的平缓与改善,中国台湾正在考虑放宽集成电路设计企业到大陆投资政策,新区要紧紧抓住这一机遇,加大对中国台湾集成电路设计企业的引进力度。新区拥有相对完善的基础配套设施、宜居的人文环境、浓厚的产业氛围、完备的公共技术平台和服务体系,将成高端集成电路人才创业的首选。
3)结合电子器件国产化战略,发展大功率、高电压半导体功率器件。
高效节能已经成为未来电子产品发展的一个重要方向,电源能耗标准已经在全球逐步实施,将来,很多国家将分别实施绿色电源标准,世界各国已对家电与消费电子产品的待机功耗与效率开始实施越来越严格的省电要求,高效节能保护环境已成为当今共识。提高效率与减小待机功耗已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。中国目前已经开始针对某些产品提出能效要求,此外,欧美发达国家对某些电子产品有直接的能效要求,如果中国想要出口,就必须满足其能效要求,这些提高能效的要求将会为功率器件市场提供更大的市场动力。功率器件包括功率IC 和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT 等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电子制造业,除了保证设备的正常运行以外,功率器件还能起到有效的节能作用。由于制造工艺等因素的限制,形成相对较高的技术门槛,同时,新区企业拥有的深厚的模拟电路技术功底以及工艺开发制造能力,作为一种产业化周期相对较短的项目,现在越来越清晰的看到,模拟和功率器件是新区集成电路设计业的重点发展方向。
4)结合传感网示范基地建设,发展射频电子、无线通信、卫星电子、汽车电子、娱乐电子及未来数字家居电子产业。
“物联网”被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。专家预测10年内物联网就可能大规模普及,应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模,遍及智能交通、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。目前,物联网对于全世界而言都刚起步,各个国家都基本处于同一起跑线。温总理访问无锡并确立无锡为未来中国传感网产业发展的核心城市,将成为难得的战略机遇,新区集成电路产业应该紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇,大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等,为传感网示范基地建设和物联网产业的发展,提供有效的基础电子支撑。
(2)集成电路制造业
重大项目,特别是高端芯片生产线项目建设是扩大产业规模、形成产业集群、带动就业、带动产业发展的重要手段。是新区集成电路产业壮大规模的主要支撑,新区要确保集成电路制造业在全国的领先地位,必须扶持和推进现有重点项目,积极引进高端技术和特色配套工艺生产线。
1)积极推进现有大型晶园制造业项目
制造业投资规模大,技术门槛高,整体带动性强,处于产业链的中游位置,是完善产业链的关键。新区集成电路制造业以我国的最大的晶圆制造企业无锡海力士-恒亿半导体为核心,推动12英寸生产线产能扩张,鼓励企业不断通过技术改造,提升技术水平,支持企业周边专业配套,完善其产业链。鼓励KEC等向集成器件制造(IDM)模式的企业发展,促进设计业、制造业的协调互动发展。积极推进落实中国电子科技集团公司第58所的8英寸工艺线建设,进一步重点引进晶圆制造业,确保集成电路制造业在国内的领先地位。
2)重视引进高端技术与特色工艺生产线
国际IC大厂纷纷剥离芯片制造线,甩掉运转晶圆制造线所带来的巨大成本压力,向更专注于IC设计的方向发展。特别是受国际金融危机引发的经济危机影响以来,这一趋势更为明显,纷纷向海外转移晶圆制造线,产业园将紧紧抓住机遇,加大招商引资力度。在重点发展12英寸、90纳米及以下技术生产线,兼顾8英寸芯片生产线的建设的同时,重视引进基于MEMS工艺、射频电路加工的特色工艺生产线,协助开发模拟、数模混合、SOI、GeSi等特色工艺产品,实现多层次、全方位的晶圆制造能力。
(3)集成电路辅助产业
1)优化提升封装测试业
无锡新区IC封装测试业以对外开放服务的经营模式为主,海力士封装项目、华润安盛、英飞凌、东芝半导体、强茂科技等封测企业增强了无锡新区封测环节的整体实力。近年来封测企业通过强化技术创新,在芯片级封装、层叠封装和微型化封装等方面取得突破,缩短了与国际先进水平的差距,成为国内集成电路封装测试的重要板块。
随着3G手机、数字电视、信息家电和通讯领域、交通领域、医疗保健领域的迅速发展,集成电路市场对高端集成电路产品的需求量不断增加,对QFP(LQFP、TQFP)和QFN等高脚数产品及FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SIP等中高档封装产品需求已呈较大的增长态势。无锡新区将根据IC产品产业化对高端封测的需求趋势,积极调整产品、产业结构,重点发展系统级封装(SIP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等先进封装测试技术水平和能力,提升产品技术档次,促进封测产业结构的调整和优化。
2)积极扶持支撑业
支撑与配套产业主要集中在小尺寸单晶硅棒、引线框架、塑封材料、工夹具、特种气体、超纯试剂等。我国在集成电路支撑业方面基础还相当薄弱。新区将根据企业需求,积极引进相关配套支撑企业,实现12英寸硅抛光片和8~12英寸硅外延片、锗硅外延片、SOI材料、宽禁带化合物半导体材料、光刻胶、化学试剂、特种气体、引线框架等关键材料的配套。以部分关键设备、材料为突破口,重视基础技术研究,加快产业化进程,提高支撑配套能力,形成上下游配套完善的集成电路产业链。
3保障措施
国家持续执行宏观调控政策、集成电路产业升温回暖以及国内IC需求市场持续扩大、国际IC产业持续转移和周期性发展是无锡新区集成电路产业发展未来面临的主要外部环境,要全面实现“规划”目标,就必须在落实保障措施上很下功夫。2010-2012年,新区集成电路产业将重点围绕载体保障、人才保障、政策保障,兴起新一轮环境建设和招商引智高潮,实现产业的转型升级和产业总量新的扩张,为实现中国“IC设计第一区”打下坚实的基础。
3.1 快速启动超大规模集成电路产业园载体建设
按照相关部门的部署和要求,各部门协调分工负责,前后联动,高起点规划,高标准建设。尽快确定园区规划、建设规划、资金筹措计划等。2010年首先启动10万平方米集成电路研发区载体建设,2011年,进一步加大开发力度,基本形成园区形象。
3.2 强力推进核“芯”战略专业招商引智工程
以国家集成电路设计园现有专业招商队伍为基础,进一步补充和完善具备语言、专业技术、国际商务、投融资顾问、科技管理等全方位能力的专门化招商队伍;区域重点突破硅谷、中国台湾、北京、上海、深圳等地专业产业招商,聚焦集成电路设计业、集成电路先进制造业、集成电路支撑(配套)业三个板块,引导以消费类为主导的芯片向高端系统级芯片转变,以创建中国“集成电路产业第一园区”的气魄,调动各方资源,强力推进产业招商工作。
3.3 与时俱进,不断更新和升级公共技术服务平台
进一步仔细研究现有企业对公共服务需求情况,在无锡IC基地原有EDA设计服务平台、FPGA创新验证平台、测试及可靠性检测服务平台、IP信息服务平台以及相关科技信息中介服务平台的基础上,拓展系统芯片设计支撑服务能力,搭建适用于系统应用解决方案开发的系统设计、PCB制作、IP模块验证、系统验证服务平台。为重点培育和发展的六大新兴产业之一的“物联网”产业的发展提供必要的有效的服务延伸。支持以专用芯片设计为主向系统级芯片和系统方案开发方向延伸,完善、调整和优化整体产业结构。支持集成电路芯片设计与MEMS传感器的集成技术,使传感器更加坚固耐用、寿命长、成本更加合理,最终使传感器件实现智能化。
3.4 内培外引,建设专业人才第一高地
加大人才引进力度。针对无锡新区集成电路产业发展实际需求,丰富中高级人才信息积累,每年高级人才信息积累达到500名以上。大力推进高校集成电路人才引导网络建设,与东南大学、西安电子科技大学、成都电子科技大学等国内相关院校开展合作,每年引进相关专业应届毕业生500人以上,其中研究生100人以上。及时研究了解国内集成电路产业发达地区IC人才结构、人才流动情况,实现信息共享,每年引进IC中高级人才200人以上。积极开展各类国际人才招聘活动,拓宽留学归国人员引进渠道,力争引进国际IC专家、留学归国人员100人以上。到2012年,无锡新区IC设计高级专业技术人才总数达到3000人。
建立健全教育培训体系。以东南大学的集成电路学院在无锡新区建立的高层次人才培养基地为重点,到2012年硕士及以上学历培养能力每年达到500人。支持江南大学、东南大学无锡分校扩大本科教育规模,加强无锡科技职业学院集成电路相关学科的办学实力,建立区内实践、实习基地,保障行业对各类专业技术人才的需求。与国际著名教育机构联合建立高层次的商学院和公共管理学院,面向企业中高层管理人员,加强商务人才和公共管理人才的培养。
3.5 加强制度创新,突出政策导向
近几年,新区管委会多次调整完善对IC设计创新创业的扶持力度(从科技18条到55条),对IC设计产业的发展起了很大的作用,根据世界IC产业发展新态势、新动向,结合新区IC产业现状及未来发展计划,在2009年新区科技55条及其它成功践行政策策略基础上,建议增加如下举措:
1、在投融资方面,成立新区以IC设计为主的专业投资公司,参考硅谷等地成熟理念和方法,通过引进和培养打造一支专业团队,管理新区已投资的IC设计公司,成立每年不少于5000万元的重组基金,在国家IC设计基地等配合下,通过资本手段,移接硅谷、新竹、筑波等世界最前沿IC设计产业化项目,推进新区IC设计公司改造升级,进军中国乃至世界前列。
2、政策扶持范围方面,从IC设计扩大到IC全产业链(掩模、制造、封装、测试等),包括设备或材料、配件供应商的办事处或技术服务中心等。
3、在提升产业链相关度方面,对IC设计企业在新区内配套企业加工(掩模、制造、封装、测试)的,其缴纳的增值税新区留成部分进行补贴。
4、在高级人才引进方面,将2009年55条科技政策中关于补贴企业高级技术和管理人才猎头费用条款扩大到IC企业。
超大规模集成电路范文2
本书共有4大部分，具体分为23章。第1部分 数字电路设计和能源管理系统，含第1-7章：1. 在具有能量延迟现象的空间中进行设计；2. 亚阈值下的耦合源极逻辑系统；3. 智能能量自动化系统中纳米级COMS电路的超低电压设计；4. 基于反馈系统的可重置模拟电路设计；5. 基于储存器的逻辑系统设计：低能耗设计展望；6. 新兴能量管理系统；7. 以无线身体网络能量采集系统优化为目标的超低能量管理电路。第2部分 模拟电路和射频电路，含第8-13章：8. 基于绝缘体硅片的模拟电路设计；9. 自校准CMOS振荡器中频率的产生和控制；10. 动静态跨导线性电路综合分析；11. 微瓦级CMOS模拟电路设计：超低能量控制集成电路；12. AMOLED显示屏用高度电流模式数据控制器；13. 无线传输应用的射频接收器。第3部分 器件布局和可靠性，含第14-23章：14. 基于并联硬件平台的新型通信架构设计；15. 基于成比例CMOS技术的集成传输线设计和优化；16. 芯片表面网络互联；17. 集成磁材料的螺旋形电感；18. 纳米级超大规模集成电路的稳定性；19. 纳米级CMOS集成电路的温度监测问题。第四大部分讨论了电路测试，包括：20. 低能耗大规模集成电路的测试；21. 模拟电路在线自测试的检测器；22. 可靠CMOS射频和毫米无线电波的设计和测试；23. 非接触式测试和调试技术。
本书有着广泛的主题，作者希望读者能够在科学研究和工程领域中继续发展CMOS相关集成电路技术。作者还真诚邀请每一位读者参加在加拿大不列颠哥伦比亚省举行的年度CMOS新技术大会，希望更多有创造力的技术人员聚集在一起，能在轻松的氛围中交流思想。
本书是由业界顶尖的国际专家和学者写作而成，适合的对象以集成电路专业的工程师为主，也可作为研究生的推荐阅读材料和课程补充材料。
超大规模集成电路范文3
关键词:软件行业;集成电路行业;影响因素;发展方向
中图分类号:TP31 文献标识码:A文章编号:1007-9599 (2010) 07-0000-01
Software Industry and IC Industry under New Age
Shi Zhenqian
(Hangzhou Synway Digital Information Technology Co., Ltd.,Hangzhou310012,China)
Abstract:The software industry and integrated circuit industry is the core of information industry,the technology level and scale of comprehensive national strength is an important landmark.At present, China's software industry and IC industry is in a critical development period,but the current industrial policy is still not perfect,and part of the policy has not suited to the current situation,therefore the need to intensify and perfect the relevant support policies,and increasing support efforts,starting from the root of the problem,take good for the software industry and IC industry development.
Keywords:Software industry;IC industry;Factors;Development
到去年年末,我国内地在全球集成电路产业总销售额中的比例已超过10%,从而提前实现了国家“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。但与发达国家相比,差距依然很大。因此需要找到阻碍行业发展的因素,找到软件与集成电路产业的正确的发展方向。
为加强中国集成电路行业管理,开展集成电路各种交流和协作活动,维护企业的合法权益,实现集成电路开发工程化、集成电路产品商品化、集成电路管理科学化和集成电路经营企业化,在政府和行业组织、企事业单位之间发挥桥梁纽带作用,为促进全国各地集成电路产业的快速发展。
二、新时代下软件行业与集成电路行业的现状
我国的软件行业和集成电路产业地区间发展差异较显著,大部分的企业都分布在经济文化相对发达的长三角和珠三角地区。全国有85%的软件产业和95%以上的集成电路产业的销售收入集中在这两个地区。中西部地区软件和集成电路产业,依赖个别省市中心城市带动,如西安、成都、长沙和武汉等。
(一)在软件业方面
产业规模位居全国首位的是北京,企业产值和就业人数占全国总量的1/3。广东的软件业仅次于北京。上海、浙江、山东三省市软件产业规模相当。以上省市的软件业销售收入占全国的比重超过75%。另外,软件产业正在发生着由销售向服务的转变。以Linus为代表的共享软件的出现,促使软件由垄断封闭型向社会开放型的方向演化,这种新的趋势迫切要求不甘落后的国家,必须尽快提高自己的软件开发实力,壮大自己的软件产业,这样才在未来经济和产业之林中占有一席之地。
(二)在集成电路产业方面
国内最主要的集成电路基地是长三角地区,聚集了全国近一半的集成电路设计企业和制造企业,另外还有4/5的封装测试企业。珠三角地区则依托强大的计算机产品制造能力,形成了有一定特色的集成电路设计企业群。另外,集成电路制造技术已推进到深亚微米领域,这一领域的特点是加工微细化,硅片大直径化,加工环境、设备及材料超净化。因此,我国的集成电路产业将迎来新的挑战,只有不断的攻破技术难题,不断的创新才能创造出新的局面。
三、影响软件行业与集成电路行业发展的因素
软件行业与集成电路行业是集知识密集型、资金密集型、人才密集型为一体的高新技术产业,是信息产业的先导和基础,因而国际间的竞争也日益激烈。与美、日、欧等许多发达国家和地区相比,我国核心基础产业存在不小的差距,主要表现在企业规模不协调,技术、资金和管理水平与大的跨国公司差距较大,政策环境不够完善等方面。
(一)软件业方面
软件业比重偏低,从软硬件产业构成关系看,我国软件业与硬件规模的比例系是1:2,而这个比例在信息产业发达的国家一般不低于1:1。例如美国正好与我国相反,软件业规模是硬件业规模的2倍。其次,软件产品的本国供应率偏低。国产软件产品的市场份额仅占我国软件产品市场的1/3。其次,关键领域的自主研发严重不足。
(二)集成电路产业方面
首先是市场需求规模大,自给供应能力弱。从产量上看,国产的集成电路产品仅能满足25%~30%的国内市场需求;且国产的多为低端产品,大量集成电路产品需要出口到海外进行再设计和加工。再者,产业内各环节比例关系不合理,致使集成电路设计发展滞后。在集成电路产业链上的设计、制造和封装测试3个环节中,我国集成电路封装测试业所占比重高于设计业与制造业。那么,如果国内集成电路设计企业没有足够的能力来满足下游环节的生产要求,久而久之,国内集成电路制造和封装测试厂家也只能在产业链下游被动地为国外厂商代工。
三、新时代下软件行业与集成电路行业的发展方向
(一)在关键技术领域确保足够的投入强度
为了实现产业技术赶超,就要在关键技术领域进行集中、高强度且持续的投资。未来的一段时期内,伴随着我国集成电路产业规模继续扩张,投资力度还应有所加强。在保证产业投资总量的同时,还必须确保必要的研发经费投入。
(二)充分发挥国家在引导社会资本参与关键技术研发方面的能动作用
软件和集成电路产业上游基础性与关键性领域的研发,其资金需求量大、风险高,而社会资本通常不具备进入这些领域的实力,也缺乏进入这些领域的主动性。只有政府的强力介入,才有可能吸引并且带动更多的民间资本对关键技术研发的投资。
(三)加快培育大企业
我国软件和集成电路的企业虽然数量众多,但缺少世界级的大企业。因此当务之急就是要集中投资,加快培育有综合性技术实力和国际竞争力、能带动产业发展的大企业。
综上所述,软件行业与集成电路行业的从业人员要努力提高设计能力,找准市场需求,融入世界上最新有关集成电路的创新成果,尽快缩短我国与世界先进水平的差距。我们期待着我国的厂商能够在不久后在这两个领域中拥有自主产权和广泛的应用。
参考文献:
[1]杨继省.加入WTO后我国集成电路及软件的保护[J].法学论坛,2000年15期
超大规模集成电路范文4
关键词：管理办法 光耦限速 RFID射频技术 SQL Server数据库 信息管理系统
中图分类号：X924.3
1.研究背景
近年来，随着我国国民经济的发展，对城市交通的需求也不断增加，同时居民对出行的要求也日益提高。虽然城市道路在尽可能拓宽和延伸，但道路建设速度却远赶不上机动车增长速度。优先发展公共交通成为城市交通发展的趋势。然而，由于公共交通系统不能完全满足人们的出行要求，同时，相当一部分人生活水平又达不到购买私家车的能力，电动自行车逐渐发展成为城市道路交通中不可忽视的交通工具。
2.研究内容
2.1电动自行车管理办法
随着电动自行车的日益增多，强化管理已成必然，这对维护道路交通秩序，保障道路交通安全畅通有重要意义。由于目前国内有关电动自行车管理的法律法规不健全，有必要制定《电动自行车管理办法》，结合机动车和非机动车的特性，提出电动自行车由生产、销售至使用、监管一整套的管理方案，有效改善目前电动自行车管理力度不足和处理办法缺失的情况，为电动自行车的监管提供可行的实施方案。
2.2电动自行车安全监控系统
为遏制当前城市中电动自行车违规行驶，需建立一套智能化安全监控系统。该系统的运行，能够对驾驶人起到警示作用，有利于驾驶员安全行车，同时与管理系统实现无线连接，便于交管部门掌握城市电动自行车的整体情况，收集信息以便综合管理。
此系统安装于电动自行车车体内部，包含“监测报警芯片”和“RFID违章信息采集模块”两部分。
可实现对行驶中的电动自行车车速的实时测量及显示，并能够在车辆超过限制速度而限速线未起作用时，对驾驶超速车辆的车主进行报警警示，有助于驾驶员安全行车。同时能够实现对于违章信息的采集工作，在经由安装有RFID读写器的路段将信息无线传输至远程管理终端实现管理。
2.2.1监测报警系统
由于驾驶人超速超载行驶，致使制动反应变慢，再伴随未按规定让行、占用机动车道、逆行、闯红灯等违章行为，使电动自行车交通事故不断发生。
“监测报警系统”可用于测量电动自行车行驶速度、测量车辆载重、进行超速超载报警、显示实时速度等。其包含以下四部分。
（1）测速模块
目前电动自行车大多通过电流进行测速，其速度仪表盘所显示的速度与实际速度存在较大偏差，因此，我们获直接测量车轮转速获取车速值。
“限速模块”是指利用光电转换原理，将挡光片、光耦测速模块分别装配于后轮轮架、轮轴上，车轮一旦转动，档光片转动产生周期性挡光并被测速模块转换为电平数发给单片机。
（2）控制核心
通过对51单片机控制，对限速模块发来的限速脉冲进行计数，并通过软件换算成速度，并将相应的超速信息通过读写器写入电子标签，驱动数码管显示精确的实时速度。
（3）测重模块
由于电动自行车超载会对其启动、制动、转弯等性能造成较大影响，增加了交通事故产生风险。对此，则选用压力传感器安置于电动自行车的坐垫之下，并由单片机实现对其控制和压力数据采集。压力传感器将负载数据转换为电信号传给单片机，并判断是否超载，当测得重量大于给定的标准重量时，单片机控制蜂鸣器发出超载提示音提醒车主。
（4）报警模块
报警模块安装于电动车内部。当51单片机接收到限速模块或测重模块传来的违章信息后，单片机将触发报警模块，使蜂鸣器工作，发出警示音，提醒驾驶人更正违章行为，注意行车安全。
（5）LED显示屏
LED显示屏用于显示电动自行车行驶速度。目前电动自行车的速度显示通过仪表盘，由于表盘刻度较大，难以得出准确速度。
当限速模块测得电动自行车速度后，发送至51单片机，单片机控制显示屏的输出数值，该数值即为速度值，供驾驶人查看，便于驾驶人控制速度于规定速度，避免超速违章。
2.2.2 RFID违章信息采集模块
该系统是建立在监测违章信息的基础上。当监测到的电动自行车速度超过规定速度时，单片机会将超速速度、时间经由车载射频模块写入具有唯一编码（即“识别码”）的远程无源电子标签中储存，时间则由51单片机驱动DS1302时钟芯片获得。同时，触发报警模块，蜂鸣器警示驾驶人出现违章行为，使其注意行车安全。
当经过远程读写器违章信息采集点时，固定在该处的远距离射频读写器可以从电子标签上读取违章信息，并在读取后把电子标签中已有违章记录清除，只留下识别码，再重新记录违章信息。远程读写器再将违章信息传送至电动自行车违章信息管理系统，使公安局交通管理部门进一步处理违章。
本设计采用LB522-U射频模块作为车载射频模块。模块的RX和TX引脚，分别和51单片机的TX和RX引脚相连。51单片机通过对串口（即RX和TX）的操作可以实现将信息通过LB522-U写入、读出、更改临近电子标签的功能，而电子标签则可保持内部的信息直到再次更改时。
2.3 电动自行车信息管理系统
为综合管理电动自行车而开发的监督管理配套系统，适用于公安局交通管理部门信息处理及管理大厅驾驶人自助查询。通过可视化、便捷化的界面管理电动自行车驾驶人、车辆、违章信息，以此规范工作流程、提高工作效率、减少人力投入。
4.总结
本研究项目根据电动自行车数量庞大、管理混乱、相关法律法规缺失并严重影响交通安全和通畅的现状，结合顺畅交通、智能交通、绿色交通的思想，运用系统工程、管理学、运筹学、智能交通系统、无线射频技术、技术经济、信息工程、软件工程等知识，对电动自行车的安全监控技术及管理办法进行了深入探索，综合电动自行车安全监控系统研究成果，对节约能源消耗、缓解交通拥堵具有积极意义。
超大规模集成电路范文5
作为电子工业发展基础的电子器件，已经历了三个巨大变革时代：1. 电子管时代1905～1947（42年）；2. 晶体管时代1947～1958（11年）；3. 集成电路时代1958～？（到2014年已有56年）。
电子管的发明拉开了电子时代的序幕，为当时蓬勃发展的无线电报事业提供了核心器件，在它存在的40多年的时间里，推动了收音机、电视机、雷达、计算机的发明和应用。美国是电子工业发展的代表，1920年即开始广播，也是30年代最早开始电视广播的国家之一，最先研制成功了脉冲雷达和电子管计算机，美国电子工业产值从有统计的1927年的2亿美元发展到1947年的36.6亿美元，增长了18倍。
1947年美国贝尔研究所的肖克利、布拉顿和巴丁发明了晶体管，解决了电子管在体积、功耗、寿命等方面的局限性，进入了电子器件的固体时代，耐冲击，耐震动，体积小，仅是相应电子管的十分之一到百分之一，可靠性提高百倍，可以设计出小型、复杂、可靠的电路，对军事、航空、航天及计算机的发展起到了无可取代的重要作用。晶体管时代时间很短，仅有11年，可说是个过渡期，它吹响了集成电路发明的号角。1958～1959年间德州仪器和仙童公司便发明了集成电路，人类进入了集成电路时代，以迄于今。
集成电路将晶体管和电阻、电容集成在一块硅片上，构成了一个完整的单片功能电路，所谓“立锥之地布千军”，获得了飞速的发展，集成度日益提高，从小规模集成电路不断向着中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）、特大规模（ULSI）、极大规模（GLSI）迈进，现在一块芯片上已可集成几十亿（14～35亿）个晶体管，一个针尖上可容纳3000万个晶体管。集成电路更具面体积小、重量轻、寿命长和可靠性高、成本低等优点，便于进行大规模生产，应用遍及国民经济各个领域，与晶体管不可同日而语。
人们通常把晶体管和集成电路笼统地称为半导体器件，半导体器件是20世纪的最重要的发明，是一、二百年间才能见到一次的发明。半导体器件是所有电子设备的心脏，它改变了人类社会，从“钢铁时代”进入了“新石器时代”，半导体是工业的“石油”，农业的“稻米”，“科学技术进步的基石”。它变革了人类国民经济、军事战争、人民生活甚至文明文化等各个方面，以前说“钢铁即国家”，而今是“电子（半导体）即国家”，出现了“电子立国”之说，一个国家的进退兴亡全在半导体此举！
市场发展
半导体市场之初发展极为迅速，据有关资料报导，1960年世界半导体市场不过8.5亿美元，到1995的35年间，平均以每年约16%的速度增长，基本上直线上升到1550亿美元。此后，半导体市场方才出现起伏不定的状况，据市场调研公司IC Insights 2010年的一个报告显示，1995～2010年15年间的年均增长率放缓到4.7%，其间1996年、1998年都是负增长，特别是2001年在上年大幅上场37%、突破2000亿美元达到2190亿美元后骤降32%，降至1490亿美元，2008～2009年又相继下行，2010年又逆风飞扬30%，首破3000亿美元达3100亿美元（图1）。
据WSTS报告，2011年世界半导体市场微增0.4%，2012年略减2.7%，计2916亿美元，2013年据SIA今年2月最新报告，超出WSTS去年6月预测的2.1%达到4.8%，再次跨越3000亿美元，达3056亿美元。著名市场调研公司Gartner和IHS去年底曾分别预测2013年世界半导体市场成长5.2%和4.9%。增长的原因简而言之，即由于智能手机和平板电脑对存储器（包括DRAM和NAND）的殷切需求，促使存储器价格成倍翻高，营收大增，分别飚升了35%和28%，据说若无此两大产品的惊人业绩，半导体产品市场或许就是零增长。
附带说一句，近年因世界宏观经济及各行各业发展的不确定性，难于预测，修修改改已习以为常。SIA并预测2014年世界半导体市场将增长8%，为几年来所少见，同时SIA还援引WSTS的报告称，2014年将略增4%，2015年续增3.5%，达3280亿美元。总之，我们看到自2013年起世界半导体市场将维持增长的势头。
展望未来发展，市场调研公司IC Insights 去年9月发表报告称，随着欧洲经济缓慢地改善及世界经济也在逐渐好转，世界半导体产业前景有望。尽管半导体业将受到技术的多方面严峻挑战，但该公司总裁Bill McClean说：“总的看来，半导体产业未来10年的成长趋势可望提升。”（表1）世界1997～2012年15年间每块集成电路的平均售价从2.12美元下落到1.34美元，影响到同期世界半导体市场从1277亿美元仅成长到2548亿美元，年均增长率为4.7%。未来受世界GDP增长的带动，预计2015年和2016年世界半导体市场将分别成长11%和13%，2017年则将步入衰退。综观2012年到2022年的10年间，集成电路的平均售价将有所反弹，从1.34美元上升到1.48美元，而同期世界半导体市场则从2548亿美元成长到5038亿美元，年均增长率达到7%，优于上15年间的4.7%。预测终究是预测，姑妄言之，到时将由事实最后来说明。
根据上述数据推算，世界半导体市场规模发展到1000亿美元大约用了34年，从1000亿美（1994年）元成长到2000亿美元（2000年）仅用了6年时间，成长到3000亿美元（2010年）用了10年时间，而预计到2022年可成长到5000亿美元，即是在12年时间内增长了2000亿美元，果若如此，那是速度可观，前景可待。
日本媒体资深记者，现日本产业时代公司社长泉谷涉2013年初撰文说，现在许多人认为半导体业未来前景将遭遇红灯，近7、8年间起伏不定，半导体市场发展到了25万亿日元。但他同时指出，从晶体管诞生而开始的半导体历史，总是开拓新应用领域的核心，它是新产业革命的“核弹头”，其今后的作用地位也不会变更。泉谷涉并预测到2030年，世界半导体市场将从25万亿日元成长到40万亿日元，大致算来18年间的年均增长率为2.6%，速度虽不算快，但总是在成长，笔者倒是认同的。
产品应用
1955年日本引进美国贝尔研究所发明的晶体管，实现了规模生产，开始生产晶体管收音机；1958年IBM开发成功晶体管计算机；1961年日本推出晶体管电视机和计算器；1962年美国德州仪器等公司率先投产IC（集成电路）；1967年日本上市IC 计算器，拉动了IC的大量应用；1970年美国IBM发表了LSI 370系列大型计算机；1971年美国英特尔公司开发出微处理器，具有革命性意义，被称为“生命之石”；美国苹果公司1977年推出了Apple电脑，PC时代曙光乍现，颇获好评；1981年IBM推出IBM-PC，PC从此尽显风流，应用日益广泛，得到了极大的普及，成为半导体业的增长引擎。据市场调研公司IHS iSuppli 2012年报告，世界IC四大应用产品依次为PC，手机，平板电脑和液晶电视，约占IT市场的90%。
世界IT市场的主力产品―PC经过30多年的发展失去从容，步入衰微，世界PC出货量于2011登顶约近4亿台，2012～2013年两年接连下滑，已仅为3亿台多一点，原先PC曾独占半导体应用的35%，如今急速凋落对半导体影响很大，进入了后PC时代。继而力挺IT领域的是智能手机和平板电脑的爆发增长，世界智能手机出货量2012年即达6.5亿部，2013年激增至9.5亿台，有说最多可达15亿部的，也有说2～3年内可望增长到20亿部，无论如何，它总有一个到头的日子。平板电脑发展近年同样迅速，据市场调研公司IDC称，2013年其出货量已超越笔记本电脑，达近2.2亿台，比上年增长5l%，但已落后于2012年的窜升87%，说明世界平板电脑市场发展也己趋缓，臻于成熟，今年或可首见发达国家如美国市场的出货量缩减的情况，世界又将迈入“后智能手机时代”！当前媒体热议的是可穿戴设备，其他还有所谓“脱IT产业”的医疗电子、新一代汽车、航空、机器人、绿色能源等将继续推动半导体业的发展。一般而言，“一门产业的寿命约为30年”，而半导体从大发展的上世纪70年代算起，已超过了40年，针对半导体微细化工艺进展的摩尔定律还没有走到尽头，美日市调公司或专家预测，世界半导体市场还有最后一、二十年的成长空间。对中国而言，发展半导体事业真的已到达了刻不容缓，时不我待，时不再来的关键时刻！
升火待发
总理在今年人大的政府报告中指出，要调整产业结构，扶持新兴产业，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。”首次把集成电路放在了明确领先的地位，各新兴产业相辅相成，半导体在其中将继续发挥重要作用，这合乎国民经济发展规律，定能促进经济不断发展，集成电路可期待矣！
日本网媒去年5月有篇报道说，日本半导体产值现为5.9万亿日元，在整体制造业中不过占2%，但它却具有不可或缺的战略意义，是占有日本出口总额10%供应链中的核心产品，有“小巨人”之美称。从世界来看，半导体市场约为30万亿日元，规模也不算大，约占世界电子工业产值153万亿日元的近20%，可影响至为巨大，它是所有产业的心脏和知识产权的载体，不仅电子产业，其他如航空航天、汽车、工业用设备等莫不对其有所倚重。
超大规模集成电路范文6
关键词：企业 组织变革 三集五大
2011年初，国家电网公司启动“三集五大”（人、财、物集约化管理；大规划、大建设、大运行、大检修、大营销）组织变革并在江苏、重庆电力公司进行试点，作为贯彻党中央、国务院切实转变经济增长方式的具体举措和落实国家电网公司“两个转变”（转变电网发展方式、转变公司发展方式）的重要抓手。2011年10月，该公司部署了“五大”体系建设推广工作，将包括福建公司在内的15家省、市公司列为第一批建设单位， 2012年建设“五大”体系。对于福建电力公司来讲，通过“五大”体系建设，有利于公司强化内部管理，迅速提升各专业管理水平，切实改变目前公司管理薄弱的现状；对于福建超高压系统各单位来讲，如何在“五大”体系建设特别是“大检修”中凤凰涅槃借机做大做强，改变过去各个单位小而全，小而弱的被动现状，机遇和挑战并存。本人谨根据自己对超高压系统十年历程的观察思考，结合今年5月份到重庆检修公司调研大检修试点工作的心得体会，试对福建超高压系统如何在“五大”变革中发展壮大，进行分析并提出建议。
一、办公场所和生产基地是企业在“大检修”建设中保持稳定和发展的重要因素
本次大检修试点单位重庆市超高压局与原检修分公司合并为检修公司，组织机构、管理模式等方面都发生重大变化，但我们调研中发现其干部员工队伍并没有大的震动，而且对未来还比较乐观。个中原因有很多，但很重要的一点是他们在本次变革试点中又新建了1栋集控中心大楼，划拨了部分供电局的场地和办公楼，另外1个占地70亩的专业化、工厂化检修基地将在今年底建成并投入使用。可以说，正是因为企业整体实力在本次改革中得到大幅度提升，所以虽然部分管理岗位在组织变革中被暂时压缩，但对企业水涨船高的长远预期有效抵消了部分员工的思想波动。
而办公场所和生产基地却是福建超高压历次组织变革的瓶颈和软肋。自从2001年正式挂牌成立以来，福建超高压局历经4次大规模的组织变革，从一家企业拆分成四家企业。虽然部分员工在这些过程中获得机遇得到发展，但企业的整体规模和实力却受到削弱，尤其是办公场所和生产基地始终没有得到落实或扩展，使员工对企业的后续发展信心大受影响。因此超高压系统若能借助即将到来的“大检修”体系建设中，积极运作和争取省公司规划并落实超高压系统的自有办公场所和专业化生产基地问题，才能让超高压在这一次变革中真正发展壮大。
二、500千伏线路和220千伏输变电设备的接收和运维是“大检修”建设成败的关键因素
大检修一个鲜明的特点，就是500千伏线路和220千伏输变电设备都转移到省检修公司来。但根据国家电网公司整体方案精神，如果地市供电公司实力强规模大，或省检修公司力量不足，则该部分业务也可能仍由供电公司承担。即使福超、厦超、检修分公司三家合一，上述业务仍是大家过去共同的空白点，因此其将成为福建电力“大检修”建设成败的关键。
由于主辅分开的大背景，福建省500千伏线路原来委托的电建二公司的相关技术及一线人员大量划转或竞聘到省检修公司的概率较低，这一部分人才可能还要立足自己培养或选聘。目前主辅分开虽然基本明朗，二建暂时留在国网系统，但由于基建与生产历来交流调动比较困难，人员的大规模划拨仍有难度。并且不排除由于基建单位各种原因突击往运检公司塞人造成情况复杂化。至于运检公司的原有外聘人员，应设法择优基本录用，以促进生产平稳移交和过渡。
而220千伏输变电设备原来均属于各个电业局，可能采取人随资产走的模式，也可能人员、资产分离，由员工及企业自愿选择去留。对于前者，重在人员的吸收、融合；对于后者，重在人员的重新补充配置及设备的熟悉。但无论何种，这些人员的融合都会很大程度上决定新检修公司的队伍稳定和企业健康发展。
三、运维一体化与集控中心建设是“大检修”成功的基础
运维一体化与专业化检修是大检修建设的两大核心内容，特别运维一体化是今后我局参与大检修建设组织变革的核心竞争力和核心业务所在，必须做精做强。因此福超、厦超今年开展的运维一体化培训及试点是切中关键，要继续深入开展。特别是迎峰度夏期间可以让检修一次班人员前往变电所培训。重庆电力公司在运维一体化方面的做法和步骤，值得认真参考借鉴。
四、人力资源的选、育、用、留
参照试点方案，今后福建省检修公司成立时，将管辖15座500千伏变电所，近3000公里500千伏线路，近130座220千伏变电所，近1万公里220千伏线路。拥有资产过百亿，员工1500人左右。电网和资产规模以及业务技术含量将超越任何一家电业局，成为福建电力的巨无霸。届时对人才和干部的需求将会猛增，及时将现有福超、厦超、检修分公司以及各电业局的划转人员考虑在内，实有人员与定员编制仍会有较大差距。届时若没有大规模生产业务外包或社会化用工，人力资源的缺口将对新企业的安全生产和经营管理产生巨大影响，因此必须未雨绸缪，提前准备。
