覆铜板资讯

覆铜板资讯杂志 部级期刊

收录信息
  • 维普收录(中)
  • 上海图书馆馆藏
  • 国家图书馆馆藏
期刊荣誉
基础信息
  • 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
  • 主管单位:暂无
  • 国际刊号:暂无
  • 国内刊号:暂无
  • 主编:祝大同
  • 出刊周期:双月刊
  • 邮发代号:暂无
  • 出版地区:陕西
  • 开本尺寸:A4
  • 创刊时间:1997
  • 语言种类:中文 
  • 起订时间:2022年01月
  • 复合影响因子:暂无
  • 订价:280.00元/年
  • 综合影响因子:暂无

期刊简介

    《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物,双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。内容以技术类文章较多。创办十年来,为业界提供了大量国内外实用信息,对推动行业技术进步也起到了一定作用;行业每年年度和半年度调查统计分析报告也正式在此,更有一些专家、企业家对市场动态的研究性文章;还有涉及全行业利益的一些政策性问题讨论,涉及企业许多专业领域的管理研究等等,许多企业还在刊物上进行企业、产品宣传,供求信息。

说明:该杂志未出现在最新新闻出版总署目录内,本站仅做历史信息展示,不提供任何服务。

收录、荣誉

收录情况:

维普收录(中)上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏

期刊荣誉:

主要栏目

CCLA创建30周年纪念文章选登、会议及展会报道、市场与产业研究、覆铜板产品与技术、原材料与设备

部分目录

1、国内外覆铜板文献摘录(10) 文津;

2、FR-4覆铜板生产技术(四) 曾光龙;

3、适应新经济环境的企业转型 李清亮;

4、导热性半固化片的研制及应用 张洪文;

5、FR-4覆铜板生产技术(连载四) 曾光龙;

6、金属芯PCB及其散热控温作用 张洪文;

7、日本电子线路基板材料制造业现状 龚莹;

8、覆铜板用咪唑类促进剂的溶解性 胡红兵;

9、拉丝浸润剂是玻纤工业发展的关键 危良才;

10、高耐热、低膨胀系数覆铜板开发思路 师剑英;

11、我国电子信息产业成就和2008年目标 编辑部;

12、对几大类PCB基板材料的评价研究(一) 张洪文;

13、低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一) 张家亮;

14、芯片LED(发光二极管)用白色BT树脂覆铜板 龚莹;

15、无卤基板材料在PCB中的可靠性测试研究 陈世金;罗旭;覃新;乔鹏程;

文章要求

1、文章标题要简短,能概括中心思想,一般不超过20个汉字,必要时加副标题

2、正文应层次清楚,行文规范,方便阅读,字数一般以2500-8000字为宜,重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编,多位作者分别列出上述信息

4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3-5个关键词

5、如文章获得基金项目资助,以[基金项目]作为标识,并注明基金项目名称和编号

6、正文中图表主要是文字难以表达清楚的内容,图表应设计合理,先后分别给出图表序号

7、来稿请注明姓名、性别、籍贯、出生年月、学历、职称、工作单位、联系电话、详细邮寄地址

8、编辑部有权对稿件进行修删,不同意请在稿件中声明

9、请勿一稿多投,发现一稿多投者,一切不良后果由作者承担

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