周一至周日 8:00-22:30(免长途费):
学术咨询:400-888-7501 订阅咨询:400-888-7502
征稿授权 经营授权
当前位置:中文期刊网 > 期刊导航 > 电信技术 > 正文
电信技术( 共有期刊资料 206 本 )
推荐期刊
期刊分类
展开/合拢
电子与封装(订阅) 咨询
  • 期刊名称:电子与封装
  • 英文名称:Electronics & Packaging
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 出版地:江苏省无锡市
  • 出刊周期:月刊
  • 主编:赵勃
  • 语言种类:中文
  • 开本尺寸:大16开
  • 创刊时间:2002年
  • 国际标准刊号:1681-1070
  • 国内统一刊号:32-1709/TN
  • 知网复合影响因子:0.282
  • 知网综合影响因子:0.187
  • 万方影响因子:0.263
  • 万方总被引频次:250
  • 单价:8元/期
  • 定价:96元/年
  • 业务类型:杂志征订
该刊杂志/杂志社简介:

注:本站从事订阅和荐稿服务,不是电子与封装官网,出版请联系杂志社。

    电子与封装杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊。自创刊以来,以新观点、新方法、新材料为主题,坚持"期期精彩、篇篇可读"的理念。电子与封装内容详实、观点新颖、文章可读性强、信息量大,众多的栏目设置,电子与封装公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子与封装并获中国优秀期刊奖,现中国期刊网数据库全文收录期刊。
    《电子与封装》(月刊)创刊于2002年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
    重要说明:中文期刊网持有《出版物经营许可证》和《增值电信业务经营许可证》,主要从事杂志订阅及增值电信业务中的信息服务业务(互联网信息服务),本站不是电子与封装杂志官方网站,直投稿件的朋友请联系杂志社编辑部!
该刊被以下数据库收录:
《电子与封装》不断发展壮大,现已经成为国内外有一定地位的学术性刊物:
1、收录情况:
国家新闻出版总署收录、中国知网收录、维普期刊网收录、万方数据库收录
2、数据:
DC数据、MARC数据
3、图书馆藏:
国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏
电子与封装杂志主要栏目:
政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术、产品、应用与市场
电子与封装联系方式:
地址:无锡市惠河路5号(208信箱)
邮政编码:214035
电话:0510-85860386
邮箱:ep.cetc58@163.com
电子与封装杂志部份目录:
1、测试系统电路板维修探讨姚锐;徐超;
2、高温老化期间引线键合空洞形成探讨杨建生;
3、锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用蔡克新;
4、微电子器件封装铜线键合可行性分析宋慧芳;
5、基于VMM方法的SOC集成验证李磊;罗胜钦;
6、三态输出八位双向收发器电路设计罗晟;欧阳雪;
7、WSIPolycide工艺的研究朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;
8、基于流水线ADC的高速数据采集系统设计黄峰;
9、RFLDMOS器件仿真与单元设计顾吉;王涛;徐政;
10、多层封装基板中同步开关噪声研究王洪辉;孙海燕;
11、功率HIC基板及其工艺布局设计研究夏俊生;周曦;
12、基于自偏置技术的低噪声锁相环研究曹羽欧;李章全;
13、用查表法实现数控振荡器的ASIC设计欧阳雪;邹文英;
14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;
15、基于金属陶瓷贴片封装的数控衰减器设计沈宏昌;沈亚;
16、BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧;
17、封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究杨菲;周莉;
18、集成电路封装线系统性静电防护马国荣;丁荣峥;李欣燕;
19、一款系统级封装产品设计及失效分析张富启;金玲;姚艳华;
20、环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论王殿年;李进;郭本东;
21、TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计马利年;李伟民;
22、基于0.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计徐国明;
23、一种用于开关电源中的双极型高频振荡器易峰;何影;郭海平;
24、基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计唐诗;龚敏;
25、超高频射频接收系统的ADS优化设计与仿真李宝山;张香泽;
26、声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用陈章涛;潘凌宇;
27、一种采用双极工艺设计的过温保护电路易峰;何颖;郭海平;吴旭;
28、广达电脑采用锐德对流回流系统,大大提高了生产力本刊通讯员;
29、Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究高伟娜;胡凤达;陈雅容;
30、基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计王宇星;姜盛瑜;吴金;
电子与封装杂志社简介:
1、文章标题要简短,能概括中心思想,一般不超过20个汉字,必要时加副标题
2、正文应层次清楚,行文规范,方便阅读,字数一般以2500-8000字为宜,重要稿件可不受此限制
3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编,多位作者分别列出上述信息
4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3-5个关键词
5、如文章获得基金项目资助,以[基金项目]作为标识,并注明基金项目名称和编号
6、正文中图表主要是文字难以表达清楚的内容,图表应设计合理,先后分别给出图表序号
7、来稿请注明姓名、性别、籍贯、出生年月、学历、职称、工作单位、联系电话、详细邮寄地址
8、希望作者投稿时务必将以上要素补充完整、以减轻编辑部的后期工作负担,谢谢合作!
8、编辑部有权对稿件进行修删,不同意请在稿件中声明
9、请勿一稿多投,发现一稿多投者,一切不良后果由作者承担
10、电子与封装杂志录用通知书为信件版,发放通知书采用快递、请详细写出收信地址
11、若不能被录用,恕不退稿,请作者自留底稿,不同意上述稿件处理方式的作者请转投他刊
12、本站并非电子与封装杂志社和电子与封装编辑部官方网站
13、若向该刊投稿,请直接与电子与封装杂志社编辑部联系
在线咨询
推荐期刊阅读全部
.