电子与封装

电子与封装杂志 部级期刊

Electronics & Packaging

基础信息
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 国际刊号:1681-1070
  • 国内刊号:32-1709/TN
  • 主编:余炳晨
  • 出刊周期:月刊
  • 邮发代号:暂无
  • 出版地区:江苏
  • 开本尺寸:A4
  • 创刊时间:2002
  • 语言种类:中文 
  • 起订时间:2022年01月
  • 复合影响因子:0.24
  • 订价:400.00元/年
  • 综合影响因子:0.71

期刊简介

    《电子与封装》(月刊)创刊于2002年,由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。本刊坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。

收录、荣誉

收录情况:

维普收录(中)知网收录(中)国家图书馆馆藏上海图书馆馆藏万方收录(中)

期刊荣誉:

中国期刊全文数据库(CJFD)中国优秀期刊遴选数据库

主要栏目

封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场

部分目录

1、测试系统电路板维修探讨姚锐;徐超;

2、高温老化期间引线键合空洞形成探讨杨建生;

3、锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用蔡克新;

4、微电子器件封装铜线键合可行性分析宋慧芳;

5、基于VMM方法的SOC集成验证李磊;罗胜钦;

6、三态输出八位双向收发器电路设计罗晟;欧阳雪;

7、WSIPolycide工艺的研究朱赛宁;聂圆燕;陈海峰;

8、基于流水线ADC的高速数据采集系统设计黄峰;

9、RFLDMOS器件仿真与单元设计顾吉;王涛;徐政;

10、多层封装基板中同步开关噪声研究王洪辉;孙海燕;

11、功率HIC基板及其工艺布局设计研究夏俊生;周曦;

12、基于自偏置技术的低噪声锁相环研究曹羽欧;李章全;

13、用查表法实现数控振荡器的ASIC设计欧阳雪;邹文英;

14、GateGroundeNMOS器件的ESD性能分析李亮;朱科翰;

15、基于金属陶瓷贴片封装的数控衰减器设计沈宏昌;沈亚;

16、BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系张筌钧;

17、封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究杨菲;周莉;

18、集成电路封装线系统性静电防护马国荣;丁荣峥;李欣燕;

19、一款系统级封装产品设计及失效分析张富启;金玲;姚艳华;

20、环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论王殿年;李进;郭本东;

21、TO-252晶体管全自动测试/打标分选机设计马利年;李伟民;

22、基于0.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计徐国明;

23、一种用于开关电源中的双极型高频振荡器易峰;何影;郭海平;

24、基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计唐诗;龚敏;

25、超高频射频接收系统的ADS优化设计与仿真李宝山;张香泽;

26、声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用陈章涛;潘凌宇;

27、一种采用双极工艺设计的过温保护电路易峰;何颖;郭海平;吴旭;

28、广达电脑采用锐德对流回流系统,大大提高了生产力本刊通讯员;

29、Sn-3.0Ag-0.5Cu真空再流焊工艺技术研究高伟娜;胡凤达;陈雅容;

30、基于自适应高阶补偿CMOS带隙基准源的设计王宇星;姜盛瑜;吴金;

文章要求

1、文章标题要简短,能概括中心思想,一般不超过20个汉字,必要时加副标题

2、正文应层次清楚,行文规范,方便阅读,字数一般以2500-8000字为宜,重要稿件可不受此限制

3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编,多位作者分别列出上述信息

4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3-5个关键词

5、如文章获得基金项目资助,以[基金项目]作为标识,并注明基金项目名称和编号

6、正文中图表主要是文字难以表达清楚的内容,图表应设计合理,先后分别给出图表序号

7、来稿请注明姓名、性别、籍贯、出生年月、学历、职称、工作单位、联系电话、详细邮寄地址

8、编辑部有权对稿件进行修删,不同意请在稿件中声明

9、请勿一稿多投,发现一稿多投者,一切不良后果由作者承担

10、若不能被录用,恕不退稿,请作者自留底稿,不同意上述稿件处理方式的作者请转投他刊

11、本站并非电子与封装杂志社和电子与封装编辑部官方网站

联系方式

地  址:无锡市建筑西路777号

邮政编码:214035

电子与封装
电子与封装杂志

单价:8.00元/期 订价:400.00元/年

免责声明

若用户需要出版服务,请联系出版商,地址:无锡市建筑西路777号,邮编:214035。