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电子工业专用设备(订阅) 咨询
  • 期刊名称:电子工业专用设备
  • 英文名称:Equipment for Electronic Products Manufacturing
  • 曾用刊名:半导体设备
  • 出版地:北京市
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团第四十五研究所
  • 出刊周期:月刊
  • 语言种类:中文
  • 开本尺寸:大16开
  • 创刊时间:1971年
  • 国际标准刊号:1004-4507
  • 国内统一刊号:62-1077/TN
  • 知网复合影响因子:0.321
  • 知网综合影响因子:0.154
  • 万方影响因子:0.163
  • 万方总被引频次:227
  • 主编:赵璋
  • 单价:18元/期
  • 业务类型:杂志征订
该刊杂志/杂志社简介:

注:本站从事订阅和荐稿服务,不是电子工业专用设备官网,出版请联系杂志社。

    电子工业专用设备杂志是由中华人民共和国新闻出版总署、正式批准公开发行的优秀期刊。自创刊以来,以新观点、新方法、新材料为主题,坚持"期期精彩、篇篇可读"的理念。电子工业专用设备内容详实、观点新颖、文章可读性强、信息量大,众多的栏目设置,电子工业专用设备公认誉为具有业内影响力的杂志之一。电子工业专用设备并获中国优秀期刊奖,现中国期刊网数据库全文收录期刊。
    《电子工业专用设备》(月刊)创刊于1971年,是由中国信息产业部主管,中国电子科技集团公司第四十五研究所主办,中国电子专用设备工业协会会刊;是业内最具权威的国内外公开发行的国家级刊物。本刊为《中国科技论文统计》和《中国电子科技文摘》用刊,同时是《中国学术期刊(光盘版)》、中国期刊网、万方资源系统数字化期刊网及北极星网站全文收录期刊。是目前国内电子专用设备领域唯一获正规出版发行的权威专业刊物,多年来为推动我国电子专用设备的发展发挥了极其重要的作用。
    重要说明:中文期刊网持有《出版物经营许可证》和《增值电信业务经营许可证》,主要从事杂志订阅及增值电信业务中的信息服务业务(互联网信息服务),本站不是电子工业专用设备杂志官方网站,直投稿件的朋友请联系杂志社编辑部!
该刊被以下数据库收录:
《电子工业专用设备》杂志不断发展,现已成为国内外有一定地位的学术性刊物:
1、收录情况:
国家新闻出版总署收录、中国知网收录、维普期刊网收录、万方数据库收录
中国学术期刊(光盘版)、中国核心期刊(遴选)数据库、中国电子科技文摘收录
2、数据:
DC数据、MARC数据
3、图书馆藏:
国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏
4、期刊荣誉:
Caj-cd规范获奖期刊
中国科技论文统计用刊
获2003~2004年度出版质量部级奖
电子工业专用设备杂志主要栏目:
趋势与展望、专题报道、IC前沿制程、封装与测试、行业快讯、新技术应用、企业介绍
电子工业专用设备联系方式:
地址:北京朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮政编码:100029
电话:010-64443110;64455251
邮箱:faith_epe@sohu.net
电子工业专用设备杂志部份目录:
1、薄膜电容自动喷金机的研制钱立文;
2、环氧塑封料现状及发展趋势韩江龙;
3、基于标准棋盘格的图像校准方法李久芳;
4、光纤拉丝机一机两炉的设计改造刘立起;
5、浅述全自动高速塑封机的设计和实现梁国衡;
6、先进封装步进投影光刻机焦深研究章磊;周畅;
7、微电子表面贴装关键技术与装备张雍蓉;刘昊;
8、大角度离子注入机的束纯度控制王迪平;孙勇;
9、P/P+外延片制备过程中应力变化的研究索开南;
10、变速切割速度曲线对硅片翘曲度的影响马玉通;
11、双高斯复杂化结构显微物镜设计刘金荣;李玉敏;
12、一种用于电子装备的硅片传输机械手张世强;杨志;
13、健壮设计在专用设备研发中的应用杨树文;?海燕;
14、回归分析在电机冷却系统中的应用李朝军;牛伟光;
15、在线等离子清洗设备控制系统设计杨静;苗岱;刘畅;
16、模块化设计在半导体湿法清洗设备中的应用张雅丽;
17、碱性腐蚀工艺条件对硅片表面腐蚀形貌的影响孙俭;
18、2012年上半年中国集成电路产业市场逆势增长刘臻;
19、化学腐蚀对超薄锗片机械强度的影响窦连水;刘晓伟;
20、CMP抛光机抛光台温度控制的研究王伟;王东辉;李伟;
21、单相交流调压电路触发角与负载的关系张红勇;周永清;
22、半导体专用设备的真空系统维修殷履文;刁振国;王振亚;
23、投影光刻机中PDP-11主控制计算机系统的替换曾美芹;
24、辐射探测器用高纯锗单晶技术研究刘锋;耿博耘;韩焕鹏;
25、接触接近式曝光机曝光方式浅析及实例李霖;周庆奎;宫晨;
26、环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响周洪涛;王善学;
27、丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究邴守东;黄帅;
28、碳/碳复合材料应用于直拉硅单晶生长的研究王世援;韩焕鹏;刘锋;
29、0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究孙国清;李承虎;
30、从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计蔺兴江;代赋;何文海;
电子工业专用设备杂志社简介:
1、文章标题要简短,能概括中心思想,一般不超过20个汉字,必要时加副标题
2、正文应层次清楚,行文规范,方便阅读,字数一般以2500-8000字为宜,重要稿件可不受此限制
3、题目下面均应写作者姓名、单位名称、所在城市、邮编,多位作者分别列出上述信息
4、来稿必须附有100-300字的内容摘要和3-5个关键词
5、如文章获得基金项目资助,以[基金项目]作为标识,并注明基金项目名称和编号
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