区块链物联网单芯片解决方法探析

区块链物联网单芯片解决方法探析

近年来,区块链技术逐渐延伸至经济生活的各个领域,相关理论研究成果日益丰富,成为学术界研究的热点话题。区块链技术作为一种新兴技术,核心特点是去中心化,数据不可篡改,具有广阔的发展前景。尤其是有助于解决当前各领域面临的信息安全、效率不高、成本高昂等问题。

区块链带来数字数据储存与分享模式的巨大改变,也带来新的庞大商机。区块链物联网的应用广泛,如金融业的支付结算、贸易融资、保险理赔、身份认证、产品溯源、智慧城市、医疗等。预计到2027年,区块链物联网市场将迎接爆发式的成长,全球市场规模将高达230亿美元。

然而,区块链物联网产业现今仍存在需要进一步解决的问题。目前,市场上有效的单芯片整合方案很少,现有产品一般均需要至少2-4颗以上的芯片才能够实现完整功能,进而造成成本过高、耗电量过高与性能低效的现况,不符合区块链物联网应用。同时,也缺乏软硬件整合度高的平台,相关软件研发困难,区块链底层加密技术涵量高,产业进入门坎高,而技术仍在不断演进,造成终端服务开发困难且研发周期过长。

翰顺联电子(MyTek)所研发的MY8603芯片,是一款针对区块链、物联网与数字货币应用的高性能、低耗电且具有成本效益的单芯片解决方案。MY8603单芯片内建纯硬件加解密引擎,32位中央处理器,USB2.0、SDXC等丰富串口,让MY8603可轻松应用于区块链物联网(BlockChainIoT)和数字货币(DigitalCurrency)的各种场合。

MY8603芯片是一纯硬件设计的高度整合单芯片(SOC),同时具备高效能与低耗电的特色。和常规的多芯片解决方案相比,在效能方面提高10倍以上,并且降低70%的耗电量,成本降低50%~80%。关键的区块链加密引擎部份为纯硬件的设计,有别于现今多数区块链装置是以多芯片与软件的方式提供相关功能,在安全性、执行效率与耗电量等各方面,都具备较大的优势。

除了硬件功能外,MY8603还为各种不同的应用提供了完整的固件和软件(包括手机软件)。固件与软件均针对区块链效能优化,提供应用层级函式库,从而降低客户软件研发门槛、缩短研发周期,使客户能够快速开发自己的应用程序并将产品推向市场。用于数字货币的固件和软件部分,可支持比特币(Bitcoin,BIP32、BIP44等)、以太坊(Ethereum)和ERC20代币(支持智能合约)、莱特币(Litecoin),瑞波币(Ripple)、泰达币(USDT)等。

对于区块链物联网(BlockChainIoT)应用,MY8603还支持全球各项主要标准,例如IBMHyperledger,R3Corda和Quorum。当客户要将产品放入私有IoTBlockChain中时,他们可以快速采用MyTek的完整解决方案,轻松完成测试验证并缩短上市时间。

在区块链和数字货币世界中,安全性也是一个非常重要的因素。MY8603所具有的纯硬件加解密引擎支持SECP256K1,SECP256R1,Curve25519和Ed25519的椭圆曲线密码学(ECC)标准。除了区块链专有的ECC标准外,MY8603纯硬件加解密引擎还支持其他加密标准,包括BASE(16/32/58/64/2048位),AES(128bit/256bit)和SHA(256bit/512bit/HMAC)。同时,MY8603为还具备OTP、Truerandomnumbergenerator等功能,私钥可以存储在内建的存储空间(NANDFlash)中,确保所有信息都不会被盗,因此可以提供最高的安全级别。

此外,MY8603已经整合许多第三方合作伙伴的技术,可以提供整套从云端到芯片的一条龙解决方案。当客户采用MY8603时,可以专注于客户自有的专业领域特殊应用,而不必担心区块链底层的基础工程,让创新服务与营运得以充份发挥。

作者:无 单位:翰顺联电子公司