国际电子商情杂志

数码通讯

思维与观点,高层对话,IC市场分析,元件与模组等由国际商情杂志社出版,1985年创刊,一年12期,月刊。

  • 出 版 社:国际商情杂志社
  • 国际刊号:0259-1235
  • 出版地区:北京
  • 开本尺寸:16开
  • 印刷色彩:彩色
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杂志简介

杂志内容全面覆盖半导体、元器件、电源、嵌入式系统、汽车电子、物联网及人工智能等关键技术领域。其特色在于将宏观产业分析、供应商策略、价格指数、交期预测与具体的采购技巧、技术方案深度融合,并依托专业的行业研讨会、技术论坛及市场研究报告,为企业的战略布局提供关键支持。

作为连接技术、市场与人才的枢纽,该杂志构建了一个高效的产业信息交流平台。它不仅是工程师获取设计灵感的源泉、采购经理把握市场动态的风向标,也是供应商展示创新成果的舞台和高管洞察竞争格局的窗口,有力推动了产业链上下游的协同与合作。在数字化时代,杂志已发展为集权威平面刊物、专业网站、电子周刊、社交媒体与大型行业峰会于一体的全媒体矩阵。面对未来科技的飞速演进,《国际电子商情》将继续秉持专业精神,引领行业信息潮流,赋能中国电子产业在全球竞争中持续创新与成长。

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主要栏目

思维与观点,高层对话,IC市场分析,元件与模组等

内容预览

《国际电子商情》(Electronics Supply and Manufacturing-China,简称ESMC)是中国电子行业历史最悠久的权威媒体之一。以月刊和网站形式同步发行,致力于为中国电子制造企业的决策者、采购及生产经理提供市场动态、技术趋势、产品定价及供应链管理等核心资讯。其定位为“连接产业上下游的桥梁”,助力企业优化采购、生产及供应链策略。

杂志内容涵盖四大核心板块:实时产业资讯:追踪全球电子元器件行情、技术突破(如20nm ASIC架构、第四代ZSP芯片等)及市场趋势(如AIoT、NAND Flash价格波动);深度商情分析:通过分析师团队撰写行业报告,剖析供应链管理策略(如客户指定供应商的应对方案)、分销商动态及市场风险预警;技术前沿方案:聚焦智能硬件、边缘AI、数字孪生等热点,提供从嵌入式计算机到一站式云平台的解决方案案例;高层对话与访谈:邀请行业领袖(如微软管震、英特尔张宇)分享技术洞察,搭建产学研交流平台。

杂志拥有超过4.8万名经BPA审核的读者,覆盖中国电子业核心决策层,包括企业高管、采购总监及技术工程师。其数字版自2009年上线后,通过Web 2.0技术实现互动传播,形成“纸质杂志+数字平台+行业峰会”的立体服务体系。作为ASPENCORE全球媒体网络的一员,ESMC与《电子工程专辑》等品牌联动,服务超千万工程师社群,影响力辐射亚太及全球市场。

杂志内容全面覆盖半导体、元器件、电源、嵌入式系统、汽车电子、物联网及人工智能等关键技术领域。其特色在于将宏观产业分析、供应商策略、价格指数、交期预测与具体的采购技巧、技术方案深度融合,并依托专业的行业研讨会、技术论坛及市场研究报告,为企业的战略布局提供关键支持。

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